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中泰证券-通信行业：算力时代散热革命，AI液冷拐点已至
研究报告内容摘要 算力器件功耗提升+能耗管控趋严驱动液冷需求增长。芯片TDP（热设计功耗） 350W通常被认为是风冷和液冷分水岭，AI算力高需求加速芯片迭代，性能升级的同时功耗显著增长，同时带动数据中心单机柜功率增加，传统散热范围受限。 英伟达在GTC2024上发布的B200芯片满负荷运行时热输出功率高达1200W，DGXB2008卡服务器功耗接近15kw，同时推出GB200 NVL72液冷机架系…...- 0
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东方证券-新能源车热管理系统之技术、市场分析：技术迭代升级，市场空间逐步扩大-180927
20180927--东方证券-新能源车热管理系统之技术、市场分析：技术迭代升级，市场空间逐步扩大-180927...- 0
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国海证券-芯片散热，从风冷到液冷，AI驱动产业革新-240625
研究报告内容摘要 核心要点：AI算力发展与政策PUE等驱动下，芯片级散热将从热管/VC转向更高效的3DVC与液冷，芯片级散热有望打开成长空间。 一、芯片散热概览：功耗升级、散热技术持续革新 电子设备发热的本质原因就是工作能量转化为热能的过程。散热是为解决高性能计算设备中的热管理问题而设计的，它们通过直接在芯片或处理器表面移除热量来优化设备性能并延长使用寿命。随着芯片功耗的提升，散热技术从一维热管的…...- 0
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天风证券-通信行业报告：液冷有望成为温控散热大趋势,重点关注三季报预期
20200920--天风证券-通信行业报告：液冷有望成为温控散热大趋势,重点关注三季报预期-200920.pdf-股票研究报告|免费报告...- 0
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中泰证券-电气设备行业-新能源电力设备周观察：电动车热管理赛道清晰,光伏组件报价止跌回升-200719
20200719--中泰证券-电气设备行业-新能源电力设备周观察：电动车热管理赛道清晰,光伏组件报价止跌回升-200719...- 0
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241016海通证券-消费电子行业创新观察：AI手机推动散热方案升级
核心观点 在AI算力提升与手机轻薄化趋势的推动下，手机散热方案由传统的热管、VC转向更加创新型的VC+石墨烯组合及3DVC，手机散热行业规模增速有望提升。 创新型散热方案需求增加：功耗与散热空间的矛盾，散热技术仍待更新。AI手机运算速度及数据处理能力持续提升，发热量不断增加。同时，手机散热空间有限，急需效率与价值量更高的散热解决方案。 主流散热方案分析：从石墨到VC，由单一材料到组合方案。散热方案…...- 0
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行业深度研究：储能助力温控企业开启重要增长极
储能温控方面，大型储能是储能温控主赛道：大型储能是储能更大规模发展关键，预计将维持高占比。大型储能具有容量大、运行环境复杂等特点，对温控系统要求更高，有望提升液冷比重。工商业储能发展受经济性驱动，需配置温控系统解决散热问题；家储主要用于节省家庭电费支出，具有容量小、利用频次低等特点，对温控需求相对较小。...- 8
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