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240929-海通证券-电子行业散热报告:AI时代散热大有可为
研究报告内容摘要 1、散热性能的高低直接决定了电子产品运行的稳定性及可靠性。电子元器件故障发生率随工作温度的提高呈指数增长，温度每升高10℃，系统可靠性降低50%。 因此，电子电气产品的导热、散热能力强弱是影响产品性能的关键因素之一。电子产品主流散热方式主要包括人工合成石墨散热膜、导热凝胶、热管、均热板、散热片、风扇、液冷等。 2、人工合成石墨导热材料的兴起源于消费电子产品的快速发展，2011年开…...- 0
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华泰证券-电子元器件-5G散热行业深度报告：5G“火热“背后的散热行业机遇
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天风证券-通信行业报告：液冷有望成为温控散热大趋势,重点关注三季报预期
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民生证券-电子行业研究：5G散热需求倍增，行业增长剑已在弦
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国金证券-电子行业研究周报：5G有序推进，关注5G手机散热新技术机会
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中泰证券-电气设备行业-新能源电力设备周观察：电动车热管理赛道清晰,光伏组件报价止跌回升-200719
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中泰证券-通信行业：算力时代散热革命，AI液冷拐点已至
研究报告内容摘要 算力器件功耗提升+能耗管控趋严驱动液冷需求增长。芯片TDP（热设计功耗） 350W通常被认为是风冷和液冷分水岭，AI算力高需求加速芯片迭代，性能升级的同时功耗显著增长，同时带动数据中心单机柜功率增加，传统散热范围受限。 英伟达在GTC2024上发布的B200芯片满负荷运行时热输出功率高达1200W，DGXB2008卡服务器功耗接近15kw，同时推出GB200 NVL72液冷机架系…...- 0
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东莞证券-手机产业系列报告之二：探索5G手机能量的聚与散，快充、无线充电与热管理-200205
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国金证券-信息技术产业行业研究：AI+散热，站上新风口
研究报告内容摘要 投资逻辑 AI带动算力芯片、IDC机柜功率密度升高，液冷降低能耗压力，满足数据中心建设需求。随着AI模型训练推理等应用增加，多样化算力协同成常态，英伟达H100功率达700-800W，单IT机柜主流功率密度将从6-8KW/柜提高到12-15KW/柜，超算、智算中心功率密度将提升至30kW以上。后摩尔定律时代AI芯片性能和功耗（含热设计功耗）同步大幅提升，风冷芯片级散…...- 12
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方正证券-中小盘新能源汽车专题二：新能源热管理系统，大爆发的前夜，细分领域龙头崛起-180507
20180510--方正证券-中小盘新能源汽车专题二：新能源热管理系统，大爆发的前夜，细分领域龙头崛起-180507...- 0
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汽车热管理专题研究：汽车电动化浪潮下，热管理重视度提升
20210302--东莞证券-汽车行业报告-汽车热管理专题研究：汽车电动化浪潮下，热管理重视度提升-210302.pdf-股票研究报告|免费报告...- 0
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