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国元证券-新能源汽车热管理行业深度研究报告-旧曲倚新声，热管理市场的价值飞跃-190902
20190903--国元证券-新能源汽车热管理行业深度研究报告-旧曲倚新声，热管理市场的价值飞跃-190902...- 0
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导热填料必不可少，球形氧化铝市场值得关注
上传日期： 2020/12/4 大小： 475KB 格式： pdf 共3页 来源： 国金证券 评级： 买入 作者： 刘妍雪 行业名称： 电子 导热填料必不可少，球形氧化铝市场值得关注 事件 11 月24 日，“2020 全国导热粉体材料创新发展论坛”在广州市顺利召开，会议围绕导热材料自身出发对先进制备工艺的研究和下游产业应用等问题进行了深入且专业化的探讨，对全国导热粉…...- 0
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240929-海通证券-电子行业散热报告:AI时代散热大有可为
研究报告内容摘要 1、散热性能的高低直接决定了电子产品运行的稳定性及可靠性。电子元器件故障发生率随工作温度的提高呈指数增长，温度每升高10℃，系统可靠性降低50%。 因此，电子电气产品的导热、散热能力强弱是影响产品性能的关键因素之一。电子产品主流散热方式主要包括人工合成石墨散热膜、导热凝胶、热管、均热板、散热片、风扇、液冷等。 2、人工合成石墨导热材料的兴起源于消费电子产品的快速发展，2011年开…...- 0
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光大证券-汽车热管理行业深度报告：技术变革、价值提升、赛道重塑
20201119--光大证券-汽车热管理行业深度报告：技术变革、价值提升、赛道重塑-201119.pdf-股票研究报告|免费报告...- 0
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中泰证券-通信行业：算力时代散热革命，AI液冷拐点已至
研究报告内容摘要 算力器件功耗提升+能耗管控趋严驱动液冷需求增长。芯片TDP（热设计功耗） 350W通常被认为是风冷和液冷分水岭，AI算力高需求加速芯片迭代，性能升级的同时功耗显著增长，同时带动数据中心单机柜功率增加，传统散热范围受限。 英伟达在GTC2024上发布的B200芯片满负荷运行时热输出功率高达1200W，DGXB2008卡服务器功耗接近15kw，同时推出GB200 NVL72液冷机架系…...- 0
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长江证券-电子元件行业-5G时代，散热与屏蔽材料的探索-190831
文件名称： 长江证券-电子元件行业-5G时代，散热与屏蔽材料的探索-190831 上传日期： 20190905 文件大小： 2431KB 文件格式： PDF...- 0
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华泰证券-电子元器件-5G散热行业深度报告：5G“火热“背后的散热行业机遇
20200705--华泰证券-电子元器件-5G散热行业深度报告：5G“火热“背后的散热行业机遇-200705.pdf-股票研究报告|免费报告...- 1
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天风证券-电子制造行业报告-电子PI：功率、折叠、5G、散热等需求旺盛，大陆产业加速进口替代，有望迎来量价齐升机遇
20200302--天风证券-电子制造行业报告-电子PI：功率、折叠、5G、散热等需求旺盛，大陆产业加速进口替代，有望迎来量价齐升机遇-200301.pdf-股票研究报告|免费报告...- 0
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上海证券-计算机行业：《电信运营商液冷技术白皮书》发布， 数据中心基础设施再发展
研究报告内容摘要 主要观点 事件描述 6月5日，在第31届中国国际信息通信展览会“算力创新发展高峰论坛”上，中国移动、中国电信、中国联通三家基础电信运营企业共同面向业界发布了《电信运营商液冷技术白皮书》，介绍了目前液冷技术发展和挑战，对未来愿景和技术路线做了展望。白皮书中明确提到，2025年以后，50%以上的项目将规模化应用液冷技术。 分析与判断 相较于风冷，液冷在高功率密度场景下有投资成本优势，…...- 13
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太平洋证券-汽车新能源崛起系列研究四：新能源热管理行业报告，不一样的热管理，会成为谁的新蛋糕-
20180522--太平洋证券-汽车新能源崛起系列研究四：新能源热管理行业报告，不一样的热管理，会成为谁的新蛋糕-180522...- 0
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国金证券-信息技术产业行业研究：AI+散热，站上新风口
研究报告内容摘要 投资逻辑 AI带动算力芯片、IDC机柜功率密度升高，液冷降低能耗压力，满足数据中心建设需求。随着AI模型训练推理等应用增加，多样化算力协同成常态，英伟达H100功率达700-800W，单IT机柜主流功率密度将从6-8KW/柜提高到12-15KW/柜，超算、智算中心功率密度将提升至30kW以上。后摩尔定律时代AI芯片性能和功耗（含热设计功耗）同步大幅提升，风冷芯片级散…...- 12
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