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长江证券-电子元件行业-5G时代，散热与屏蔽材料的探索-190831
文件名称： 长江证券-电子元件行业-5G时代，散热与屏蔽材料的探索-190831 上传日期： 20190905 文件大小： 2431KB 文件格式： PDF...- 0
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银河证券-气凝胶行业深度报告：“隔热王者”气凝胶，双碳目标开启成长赛道
一、气凝胶：隔热材料之王 1.1 气凝胶被称为“蓝烟”，改变世界的神奇材料 • 1931年气凝胶正式问世，是目前已知导热系数最低、密度最低的固体材料，因轻若薄雾颜色泛蓝，又被称为“蓝烟”；具有超长的使用寿命、超强的隔热性能、超高的耐火性能等，被誉为 “改变世界的神奇材料”。 • 常规气凝胶比表面积~700m2/g，孔隙率95%-99.8%，均匀分布的纳米级孔隙结构几乎隔绝热传导和热对流，赋予其远胜…...- 0
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东方证券-新能源车热管理系统之技术、市场分析：技术迭代升级，市场空间逐步扩大-180927
20180927--东方证券-新能源车热管理系统之技术、市场分析：技术迭代升级，市场空间逐步扩大-180927...- 0
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中泰证券-通信行业：算力时代散热革命，AI液冷拐点已至
研究报告内容摘要 算力器件功耗提升+能耗管控趋严驱动液冷需求增长。芯片TDP（热设计功耗） 350W通常被认为是风冷和液冷分水岭，AI算力高需求加速芯片迭代，性能升级的同时功耗显著增长，同时带动数据中心单机柜功率增加，传统散热范围受限。 英伟达在GTC2024上发布的B200芯片满负荷运行时热输出功率高达1200W，DGXB2008卡服务器功耗接近15kw，同时推出GB200 NVL72液冷机架系…...- 0
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中信建投-海外TMT行业周报：5G手机加码泛射频与散热创新；化合物半导体迎来市场机遇-190925
20190925--中信建投-海外TMT行业周报：5G手机加码泛射频与散热创新；化合物半导体迎来市场机遇...- 0
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华金证券-通信行业深度分析：5G带动“散热”火，国内厂商迎机遇
20200410--华金证券-通信行业深度分析：5G带动“散热”火，国内厂商迎机遇-200408.pdf-股票研究报告|免费报告...- 0
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国元证券-新能源汽车热管理行业深度研究报告-旧曲倚新声，热管理市场的价值飞跃-190902
20190903--国元证券-新能源汽车热管理行业深度研究报告-旧曲倚新声，热管理市场的价值飞跃-190902...- 0
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长江证券-汽车与汽车零部件行业：新能源汽车热管理深度报告-下游放量＋价值提升,市场加速爆发-180121
20180121--长江证券-汽车与汽车零部件行业：新能源汽车热管理深度报告-下游放量＋价值提升,市场加速爆发-180121...- 0
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浙商证券-计算机行业：AIGC加速芯片级液冷散热市场爆发
1、AIGC 拉动算力需求高增长 2、芯片级液冷成主流散热方案 3、芯片级液冷开启百亿级市场 4、投资建议与风险提示 研究报告内容摘要 AIGC拉动算力需求高增长 AIGC以大模型、大数据为基础。AIGC中的生成式模型/多模态，主要为对智能算力的需求。 2021年全球计算设备算力总规模/智能算力规模615/232EFlops，2030年有望增至56/52.5ZFlops…...- 6
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