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“烫手”的5G手机 让这个热管理行业迎来大机会
目前碳元科技正着力布局热管和VC 技术以应对5G 发展趋势，将超薄热管与高导热石墨膜形成互补，以期为终端大客户提供综合性的散热解决方案。不早不晚，布局国内散热产业链就在当下。 ...- 0
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东海证券-氟化液景气有望上升，AI算力或带动液冷需求
AI的快速发展对于算力的需求和耗电量的提高，推动数据中心规模扩大、功率提高，使得液冷温控技术成为发展趋势，进而冷却液产品需求增加，电子氟化液的景气有望提升。环保舆论下，海外龙头厂家提出退出氟化液领域的计划，给国内厂家提供发展机会，国内氟化工龙头企业氟化液产品有望实现快速发展，预计未来可有效满足国内冷却液市场需求。）建议关注：巨化股份、新宙邦和永和股份。 ...- 4
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中金公司-新能源汽车行业主题研究：无谓电池路线之争，热管理市场五年翻两番
我们对电动车热管理系统市场规模进行测算：中国市场，2020/2025年电动车热管理市场规模分别可达114.2亿元/408.1亿元；...- 0
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东北证券-汽车行业周报第21期：珍惜买入银轮股份，新能源热管理重塑格局并具备估值弹性-180527
20180607--东北证券-汽车行业周报第21期：珍惜买入银轮股份，新能源热管理重塑格局并具备估值弹性-180527...- 0
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中泰证券-通信行业：算力时代散热革命，AI液冷拐点已至
研究报告内容摘要 算力器件功耗提升+能耗管控趋严驱动液冷需求增长。芯片TDP（热设计功耗） 350W通常被认为是风冷和液冷分水岭，AI算力高需求加速芯片迭代，性能升级的同时功耗显著增长，同时带动数据中心单机柜功率增加，传统散热范围受限。 英伟达在GTC2024上发布的B200芯片满负荷运行时热输出功率高达1200W，DGXB2008卡服务器功耗接近15kw，同时推出GB200 NVL72液冷机架系…...- 0
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国海证券-芯片散热，从风冷到液冷，AI驱动产业革新-240625
研究报告内容摘要 核心要点：AI算力发展与政策PUE等驱动下，芯片级散热将从热管/VC转向更高效的3DVC与液冷，芯片级散热有望打开成长空间。 一、芯片散热概览：功耗升级、散热技术持续革新 电子设备发热的本质原因就是工作能量转化为热能的过程。散热是为解决高性能计算设备中的热管理问题而设计的，它们通过直接在芯片或处理器表面移除热量来优化设备性能并延长使用寿命。随着芯片功耗的提升，散热技术从一维热管的…...- 0
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光大证券-新能源汽车行业跨市场系列报告之三：热管理篇，价值增长+需求放量，本土企业机遇显现-180515
20180515--光大证券-新能源汽车行业跨市场系列报告之三：热管理篇，价值增长+需求放量，本土企业机遇显现-180515...- 0
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广证恒生-汽车行业专题报告：新能源汽车热管理，进入从订单到量产的快车道-200607
20200608--广证恒生-汽车行业专题报告：新能源汽车热管理，进入从订单到量产的快车道-200607...- 0
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