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中信建投-海外TMT行业周报：5G手机加码泛射频与散热创新；化合物半导体迎来市场机遇-190925
20190925--中信建投-海外TMT行业周报：5G手机加码泛射频与散热创新；化合物半导体迎来市场机遇...- 0
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上海证券-计算机行业：《电信运营商液冷技术白皮书》发布， 数据中心基础设施再发展
研究报告内容摘要 主要观点 事件描述 6月5日，在第31届中国国际信息通信展览会“算力创新发展高峰论坛”上，中国移动、中国电信、中国联通三家基础电信运营企业共同面向业界发布了《电信运营商液冷技术白皮书》，介绍了目前液冷技术发展和挑战，对未来愿景和技术路线做了展望。白皮书中明确提到，2025年以后，50%以上的项目将规模化应用液冷技术。 分析与判断 相较于风冷，液冷在高功率密度场景下有投资成本优势，…...- 13
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中泰证券-通信行业：算力时代散热革命，AI液冷拐点已至
研究报告内容摘要 算力器件功耗提升+能耗管控趋严驱动液冷需求增长。芯片TDP（热设计功耗） 350W通常被认为是风冷和液冷分水岭，AI算力高需求加速芯片迭代，性能升级的同时功耗显著增长，同时带动数据中心单机柜功率增加，传统散热范围受限。 英伟达在GTC2024上发布的B200芯片满负荷运行时热输出功率高达1200W，DGXB2008卡服务器功耗接近15kw，同时推出GB200 NVL72液冷机架系…...- 0
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导热填料必不可少，球形氧化铝市场值得关注
上传日期： 2020/12/4 大小： 475KB 格式： pdf 共3页 来源： 国金证券 评级： 买入 作者： 刘妍雪 行业名称： 电子 导热填料必不可少，球形氧化铝市场值得关注 事件 11 月24 日，“2020 全国导热粉体材料创新发展论坛”在广州市顺利召开，会议围绕导热材料自身出发对先进制备工艺的研究和下游产业应用等问题进行了深入且专业化的探讨，对全国导热粉…...- 0
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“烫手”的5G手机 让这个热管理行业迎来大机会
目前碳元科技正着力布局热管和VC 技术以应对5G 发展趋势，将超薄热管与高导热石墨膜形成互补，以期为终端大客户提供综合性的散热解决方案。不早不晚，布局国内散热产业链就在当下。 ...- 0
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东方证券-新能源车热管理系统之技术、市场分析：技术迭代升级，市场空间逐步扩大-180927
20180927--东方证券-新能源车热管理系统之技术、市场分析：技术迭代升级，市场空间逐步扩大-180927...- 0
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开源证券-机械设备行业深度报告：钻石散热，高算力时代的终极方案，打开AI潜力的钥匙20241208
研究报告内容摘要 钻石：“终极”半导体材料，“六边形战士” 随着半导体遵循着摩尔定律纳米制程进步、TDP（热设计功耗）上升，芯片热流密度变得越来越高，散热革命成为AI、HPC时代最大挑战。当芯片表面温度达到70-80℃时，温度每增加1℃，芯片可靠性就会下降10%；设备故障超过55%与过热直接相关。 金刚石是已知热导率最高的材料，热导率达硅（Si）13倍、碳化硅（Sic）4倍，铜和银4-5倍，并具有…...- 0
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数据中心能耗问题面临挑战，液冷技术加速发展-201221
20201222--财信证券-通信行业点评：数据中心能耗问题面临挑战，液冷技术加速发展-201221.pdf-股票研究报告|免费报告...- 0
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东莞证券-手机产业系列报告之二：探索5G手机能量的聚与散，快充、无线充电与热管理-200205
20200205--东莞证券-手机产业系列报告之二：探索5G手机能量的聚与散，快充、无线充电与热管理-200205...- 0
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