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气凝胶：最高效隔热材料，契合碳中和节能大趋势
来源 | 西部证券 作者 | 杨晖 分析师 00 摘要预览 气凝胶是一种具有纳米多孔网络结构、并在孔隙中充满气态分散介质的固体材料，气凝胶比传统保温材料隔热性好、使用寿命长、防水性与耐燃性能优异，是目前最高效的隔热材料，契合节能减排大趋势。气凝胶目前主要的应用领域包括石化油管和高温反应装置保温、锂电池Pack外保温、锂电池电芯间隔热、建筑保温外墙保温、户外体育用品等。 相对于传统材料，气凝胶节能效…...- 0
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国海证券-芯片散热，从风冷到液冷，AI驱动产业革新-240625
研究报告内容摘要 核心要点：AI算力发展与政策PUE等驱动下，芯片级散热将从热管/VC转向更高效的3DVC与液冷，芯片级散热有望打开成长空间。 一、芯片散热概览：功耗升级、散热技术持续革新 电子设备发热的本质原因就是工作能量转化为热能的过程。散热是为解决高性能计算设备中的热管理问题而设计的，它们通过直接在芯片或处理器表面移除热量来优化设备性能并延长使用寿命。随着芯片功耗的提升，散热技术从一维热管的…...- 0
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太平洋证券-汽车新能源崛起系列研究四：新能源热管理行业报告，不一样的热管理，会成为谁的新蛋糕-
20180522--太平洋证券-汽车新能源崛起系列研究四：新能源热管理行业报告，不一样的热管理，会成为谁的新蛋糕-180522...- 0
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国金证券-信息技术产业行业研究：AI+散热，站上新风口
研究报告内容摘要 投资逻辑 AI带动算力芯片、IDC机柜功率密度升高，液冷降低能耗压力，满足数据中心建设需求。随着AI模型训练推理等应用增加，多样化算力协同成常态，英伟达H100功率达700-800W，单IT机柜主流功率密度将从6-8KW/柜提高到12-15KW/柜，超算、智算中心功率密度将提升至30kW以上。后摩尔定律时代AI芯片性能和功耗（含热设计功耗）同步大幅提升，风冷芯片级散…...- 12
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莫尼塔-先进制造专题-全球汽车电动化行业梳理系列（4）-热管理专题-180702
20180703--莫尼塔-先进制造专题-全球汽车电动化行业梳理系列（4）-热管理专题-180702...- 0
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东海证券-氟化液景气有望上升，AI算力或带动液冷需求
AI的快速发展对于算力的需求和耗电量的提高，推动数据中心规模扩大、功率提高，使得液冷温控技术成为发展趋势，进而冷却液产品需求增加，电子氟化液的景气有望提升。环保舆论下，海外龙头厂家提出退出氟化液领域的计划，给国内厂家提供发展机会，国内氟化工龙头企业氟化液产品有望实现快速发展，预计未来可有效满足国内冷却液市场需求。）建议关注：巨化股份、新宙邦和永和股份。 ...- 4
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光大证券-新能源汽车行业跨市场系列报告之三：热管理篇，价值增长+需求放量，本土企业机遇显现-180515
20180515--光大证券-新能源汽车行业跨市场系列报告之三：热管理篇，价值增长+需求放量，本土企业机遇显现-180515...- 0
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安信证券-电子元器件-新材料、新技术、新方案，5G开辟散热市场新天地
20190821--安信证券-电子元器件-新材料、新技术、新方案，5G开辟散热市场新天地-190820.pdf-股票研究报告|免费报告...- 0
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中信证券-电子行业5G系列专题报告：手机散热新机遇-190910
文件名称： 中信证券-电子行业5G系列专题报告：手机散热新机遇-190910 评 级： 强于大市 作 者： 徐涛，郑泽科，胡叶倩雯 上传日期： 20190911 文件大小： 1490KB 文件格式： PDF 热管理行业研究报告下载：...- 0
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