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国金证券-电子行业研究周报:5G有序推进,关注5G手机散热新技术机会
20180806--国金证券-电子行业研究周报:5G有序推进,关注5G手机散热新技术机会-180805.pdf-股票研究报告|免费报告...- 0
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华泰证券-电子元器件行业-TMT一周谈之电子:苹果链强势依旧,关注散热新机遇
20200705--华泰证券-电子元器件行业-TMT一周谈之电子:苹果链强势依旧,关注散热新机遇-200705.pdf-股票研究报告|免费报告...- 0
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浙商证券-计算机行业:AIGC加速芯片级液冷散热市场爆发
1、AIGC 拉动算力需求高增长 2、芯片级液冷成主流散热方案 3、芯片级液冷开启百亿级市场 4、投资建议与风险提示 研究报告内容摘要 AIGC拉动算力需求高增长 AIGC以大模型、大数据为基础。AIGC中的生成式模型/多模态,主要为对智能算力的需求。 2021年全球计算设备算力总规模/智能算力规模615/232EFlops,2030年有望增至56/52.5ZFlops…...- 6
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太平洋证券-汽车新能源崛起系列研究四:新能源热管理行业报告,不一样的热管理,会成为谁的新蛋糕-
20180522--太平洋证券-汽车新能源崛起系列研究四:新能源热管理行业报告,不一样的热管理,会成为谁的新蛋糕-180522...- 0
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中泰证券-通信行业:算力时代散热革命,AI液冷拐点已至
研究报告内容摘要 算力器件功耗提升+能耗管控趋严驱动液冷需求增长。芯片TDP(热设计功耗) 350W通常被认为是风冷和液冷分水岭,AI算力高需求加速芯片迭代,性能升级的同时功耗显著增长,同时带动数据中心单机柜功率增加,传统散热范围受限。 英伟达在GTC2024上发布的B200芯片满负荷运行时热输出功率高达1200W,DGXB2008卡服务器功耗接近15kw,同时推出GB200 NVL72液冷机架系…...- 0
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开源证券-机械设备行业深度报告:钻石散热,高算力时代的终极方案,打开AI潜力的钥匙20241208
研究报告内容摘要 钻石:“终极”半导体材料,“六边形战士” 随着半导体遵循着摩尔定律纳米制程进步、TDP(热设计功耗)上升,芯片热流密度变得越来越高,散热革命成为AI、HPC时代最大挑战。当芯片表面温度达到70-80℃时,温度每增加1℃,芯片可靠性就会下降10%;设备故障超过55%与过热直接相关。 金刚石是已知热导率最高的材料,热导率达硅(Si)13倍、碳化硅(Sic)4倍,铜和银4-5倍,并具有…...- 0
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国金证券-汽车和汽车零部件行业研究:补贴退坡引发销量结构剧变,高续航高能量密度趋势促成新能源车热管理快速增长-180821
20180822--国金证券-汽车和汽车零部件行业研究:补贴退坡引发销量结构剧变,高续航高能量密度趋势促成新能源车热管理快速增长-180821...- 0
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上海证券-计算机行业:《电信运营商液冷技术白皮书》发布, 数据中心基础设施再发展
研究报告内容摘要 主要观点 事件描述 6月5日,在第31届中国国际信息通信展览会“算力创新发展高峰论坛”上,中国移动、中国电信、中国联通三家基础电信运营企业共同面向业界发布了《电信运营商液冷技术白皮书》,介绍了目前液冷技术发展和挑战,对未来愿景和技术路线做了展望。白皮书中明确提到,2025年以后,50%以上的项目将规模化应用液冷技术。 分析与判断 相较于风冷,液冷在高功率密度场景下有投资成本优势,…...- 13
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240929-海通证券-电子行业散热报告:AI时代散热大有可为
研究报告内容摘要 1、散热性能的高低直接决定了电子产品运行的稳定性及可靠性。电子元器件故障发生率随工作温度的提高呈指数增长,温度每升高10℃,系统可靠性降低50%。 因此,电子电气产品的导热、散热能力强弱是影响产品性能的关键因素之一。电子产品主流散热方式主要包括人工合成石墨散热膜、导热凝胶、热管、均热板、散热片、风扇、液冷等。 2、人工合成石墨导热材料的兴起源于消费电子产品的快速发展,2011年开…...- 0
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241218国海证券-散热行业报告:端侧AI进程加速,驱动散热材料量价双升
研究报告内容摘要 人工合成石墨散热膜、热管、均热板等为代表的新型导热材料方案将成为市场主流的散热解决方案。散热性能的高低决定了电子产品运行的稳定性及可靠性,手机终端、平板电脑等轻薄型消费电子一般采用被动散热。随着以AI智能手机、汽车电子、5G基站为代表的新领域散热需求的增加,以及热管、均温板工艺技术的进步,热管、均温板的应用领域不断拓展,目前人工合成石墨散热膜、热管、均热板等为主流散热解决方案。 …...- 0
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