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华为公开芯片相关专利，可提升芯片散热能力
华为芯片专利(CN113113367A),芯片散热技术领域，采用本申请，通过在相邻两个硅片之间安装导热片，可以将硅片上的热量传导至导热片上，降低硅片上的温度，提升芯片的散热能力，进而可以避免大量的热量在硅片上聚积而出现芯片烧坏的情况。...- 668
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一种双球阀式集成热管理模块
一种双球阀式集成热管理模块,黑龙江省哈尔滨东安汽车动力股份有限公司 作者:牟红雨,王德春,高春梅,郝世扬,杨时振,刘侠,庞玉超,张晓龙,金研,韩硕,杨守财,孙超,曹雷,肖凌翔,刘鹏,刘朋,孙帅 ,热管理网专利下载...- 1.3k
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基于不同掺杂浓度增益光纤的高功率皮秒光纤激光系统
基于不同掺杂浓度增益光纤的高功率皮秒光纤激光系统,湖南中国人民解放军国防科学技术大学 作者:谌鸿伟,侯静,郭良,靳爱军,陈胜平,陆启生 ,热管理网专利下载...- 5.3k
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卫星热管理系统及其方法和将其安装到集成卫星中的方法
卫星热管理系统及其方法和将其安装到集成卫星中的方法,美国波音公司 作者:布鲁斯·L·德罗伦,詹森·D·弗拉托姆,乔纳森·M·艾利森,艾门·E·舒基 ,热管理网专利下载...- 5.3k
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底发射结构光泵浦垂直外腔半导体激光器的若干关键技术研究
重庆大学 朱仁江,底发射结构光泵浦垂直外腔半导体激光器的若干关键技术研究,关键词：光泵浦垂直外腔面发射半导体激光器;纵模限制因子;半导体制冷器;热管理;光束质量;腔内倍频;热管理论文...- 1.4k
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