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麦瑞斯-DF300 Series导热硅胶片
此系列材料呈固态、柔软、有弹性的特征使其能用于覆盖不平整之表面,用于填充发热器件和散热器/金属底座之间的空气间隙,从而使热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩展板上,从而提高发热电子组件的效率,延长其使用寿命。 产品描述 固态、柔软、自粘 良好的导热性和可压缩性 耐电压,可背胶 可模切各种形状 名称:导热硅胶片,导热矽胶,导热绝缘材料 一般应用 高速大容量存储设备 RDRAM记忆模组 芯片模…- 0
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