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导热硅胶垫 常规系列-H250
常规系列-H250 导热硅胶垫片具有一定的柔韧性,优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,起到绝缘、减震等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,具有工艺性和使用性,且厚度适用范围广,是一种极佳的导热填充材料,广泛应用于电子电器产品中。 【长宽尺寸】 200mm×400mm可根据要求定制。 【产品厚度】 0.3mm-14mm可满足不同客户需求。 产…- 0
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SINWAN/信湾轴流M180FAN11-1TB(R)(100)
SINWAN/信湾轴流M180FAN11-1TB(R)(100)风扇PQ曲线,M180FAN11-1TB(R)(100)风扇规格书下载- 0
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三元-导热垫片GP200
性能及特点导热系数2.0 W/m·k变形力超低,更为有效地保护电器元件高粘性表面,降低接触热阻V-0阻燃等级 SY-GP200导热衬垫具有高度的顺应性,可实现优异的导热性能,同时保持经济高效。适用各种要求严格的应用领域,利用其自身优点,适合用来填充电子元器件间的缝隙,可实现密封、缓冲效果,可显著提升元器件之间的热传导功能。SY-GP200导热衬垫具有超柔软表面极好的粘性,更易紧密贴附…- 0
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硼达-十水硼砂
产品介绍 产品名称:十水硼砂(十水四硼酸钠)英文名称:Borax Deca Hydrate分子式: Na2B4O7.10H2O分子量: 381.37 CAS号:1303-96-4海关编码:28401900 十水硼砂产品为半透明无色晶体或结晶性白色粉末,无臭,味咸;加热至350-400℃失去全部结晶水即为无水硼砂。(Na2B4O7…- 0
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