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5.0W导热硅胶片TIF800灰色柔性、弹性使其能覆盖非常不平整表面
产品简介： TIF™800系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 产品特性： 良好的热传导率: 5.0W/mK。 带自粘而无需额外表面粘合剂。 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。 可提供多种厚度选…- 0
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兆科PI加热膜发热均匀，满足不同功率的需求，免费送样测试
KheatTM PI加热膜系列是兆科公司研发生产的加热产品，非常柔软，采用改良后PI膜，加热性能更佳，可按设计要求定制，在不同面积部位可满足不同的加热功率要求和加热温度要求，实现在加热面上的温度分布。 产品特性： ▶电阻片厚度选择范围：0.03-0.1mmT ,PI膜厚度选择: 0.05-0.1mmT ▶非常柔软，其很小弯曲半径仅为0.8mm左右 ▶采用改良后PI膜,加热性能更佳，其结构由两面聚酰…- 0
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SINWAN/信湾轴流M225GAN44-1WB(F)(440)
SINWAN/信湾轴流M225GAN44-1WB(F)(440)风扇PQ曲线,M225GAN44-1WB(F)(440)风扇规格书下载- 0
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兆科科技2.0W导电硅胶片TIS300拥有良好的导电性，还有吸收电波的能力
产品简介： TIS300系列拥有高屏蔽效能，是设计来替代价格较高的银添加物，镍/石墨添加物不单只可以提供良好的导热性能，还可以吸收电波的能力。 TIS300系列产品是铝铸压件或金属镀层的基材理想的搭配。TIS300的材质有抗电流所产生的腐蚀，并在严苛的环境下保持其稳定性。 产品特性： 良好的热传导率：2.0W/mK。 表面电阻率(0hm-cm)：1↓。 高可压缩性，柔软兼有弹性，适合于在低压力应用…- 0
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纳朴-硼化锆 (ZrB₂) 粉体
硼化锆 (ZrB₂) 粉体 产品概述：产品技术指标 (1) 化学指标 产品规格纯度 (%)氧含量 (%)D50 粒度Product GradePurityOxygen impurityAverage SizeA99.5%0.3 2.5umB 99.0% 0.8 0.4um (2) 粒度分布D50 粒度可在1.0um、1.0-6.0um等规格间进行分级 。 产品技术指标 (1) 化学指标 产品规格 …- 0
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