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大和热磁单孔TEC 20043/023/040B
ferrotec单孔TEC Imax 4A, Vmax=3.3V Dtmax 83℃, Qcmax6.8W,SizeW:18mm, L1:18*H2.9mm,型号:20043/023/040B- 0
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德邦-环氧灌封胶
产品介绍DESCRIPTION 双组份室温或加热固化的环氧封胶，导热性能由低到高可选择。绝缘密封性强，可用于高强度适合粘接或低粘度适合灌封。 典型应用APPLICATIONS 户外LED散热去件的灌封与粘接 温度传感器的灌封 功率管与元器件的灌封与热传导 特点与优势FEATURES AND BENEFITS 为了确保被灌封的电子设备的持久性能，灌封前应该彻底清理元器件表面的灰尘，油气…- 0
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SINWAN/信湾轴流S254RAP-22-3(WBF)(7)
SINWAN/信湾轴流S254RAP-22-3(WBF)(7)风扇PQ曲线,S254RAP-22-3(WBF)(7)风扇规格书下载- 0
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硼达-十水硼砂
产品介绍 产品名称：十水硼砂（十水四硼酸钠）英文名称：Borax Deca Hydrate分子式: Na2B4O7.10H2O分子量: 381.37 CAS号：1303-96-4海关编码：28401900 十水硼砂产品为半透明无色晶体或结晶性白色粉末，无臭，味咸；加热至350-400℃失去全部结晶水即为无水硼砂。（Na2B4O7…- 0
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飞鸿达11W高导热超软硅胶片
飞鸿达科技有限公司成立2006年，专业研发生产高端导热，绝缘，导电，吸波材料。公司主要产品有：1-11W导热硅胶片，1-6W导热凝胶，1-5W硅脂，吸波材料（各波段可调），导电胶，导电硅胶，绝缘片，TO220,TO3P,247帽套。 11W高导热硅胶片参数：- 0
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SINWAN/信湾轴流M172SAP11-2TB(R)(C7)
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三烨科技摩擦焊接型材
摩擦焊接型材 利用航天焊接技术搅拌摩擦焊工艺，可以制作和加工普通型材无法制作的产品，比如利用多个型材拼接大型的产品，满足客户超大型宽度的尺寸需求。搅拌摩擦焊工艺无焊料，利用金属本身的融化进行焊接，焊缝处的机械性能可以达到母材的95%，是一种可靠、便捷的焊接工艺。针对高密度，较厚厚度的齿片，我们也提供插齿工艺，满足高密度大功率、高可靠性的户外产品的散热需求。 行业应用 产品广泛应用于：…- 0
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