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安品-905双组份加成型有机硅灌封胶
产品概述 双组份加成型导热灌封胶。 产品特点 具有优异的耐温性能、导热性能和绝缘性能。 应用范围 动力电池的PACK灌封；电抗器的导热灌封；电动车DC-DC转换电源、防水电源、防雷模块的导热灌封。...- 0
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单组份环氧胶 UB-3806
单组份环氧胶 单组分(2~8°C 储存)、可维修性、快速固化 产品型号 UB-3806 产品分类 环氧树脂 应用领域 电脑及手持设备:BGA/CSP底部填充保护 产品特性 1、易使用和储存。 2、节省成本，优越的操作特性。 3、增加产能，能量节省和对元件低的损耗。 包装规格 30ML/50ML/250ML...- 0
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苏州天脉TME 1500石墨热扩散片
苏州天脉TME 1500石墨热扩散片,导热系数XY轴:>1500W/mk ,Z轴：1.2W/mk,厚度：0.017-0.03mm...- 0
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黔舍予-鐵基非晶帶材
鐵基非晶帶材具有超微細晶粒結構，以其高的磁導率、高飽和磁感、低鐵損和優良的穩定性，滿足了當今電子產品向高頻化、大電流、小型化、節能化方向發展的需要，可以替代矽鋼、坡莫合金和鐵氧體，廣泛應用於電力，電子產品中。 非晶是一種新型軟磁合金材料，它採用國際先進的超急冷技術將熔融金屬以每秒百萬度的速度直接冷卻，形成厚度為14-35μ m 的非晶體薄帶，得到原子排列組合上具有短程有序，長程無序特點的非晶…...- 0
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金菱通达-CPU高导热硅脂XK-X40
简介： CPU高导热硅脂XK-X40适用高热源导热接口材料，有别于传统导热硅脂50~80um界面厚度，CPU高导热硅脂XK-X系列材料提供50um以下的应用。 特性: 低热阻 合适的界面厚度(BLT<10um) BLT=30um/ 50um/ 60um 应用： CPU芯片散热器 开关电源 家电 LED / HBLED 保质期： 室温25℃未开封情况下可保存18个月。 …...- 0
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萨菲德 -导热硅脂SK-505（6.0）
产品说明 SK-505(6.0)是一款专门设计用于高发热密度的电子器件，如CPUs， GPUs, ASICS，北桥芯片和散热器之间的导热硅脂。此产品可提供高达6W/m∙K的导热系数，很低的热阻以及最小的粘接层厚度和优异的表面润湿能力。产品经过各种工业化测试后均表现出非常优异的性能稳定性。优良的触变性能保证其在点胶或丝网印刷过程中不会自流胶，从而降低了施工难度。SK-505(6.0)导热硅脂具有很好…...- 0
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萨菲德-导热脂SK-505（3.8SF）
产品说明 SK-505(3.8SF）是一款非硅体系聚合物为基体的高性能无挤出导热脂，优良的润湿性和高达3.8W/m∙K的导热系数使得其能够充分地填充接触界面，最大化地降低界面热阻。非硅体系聚合物使得此产品适用于对有机硅敏感的应用中，而且具有良好的可靠性。SK-505(3.8SF）在点胶或丝网印刷过程中不会自流胶，降低了施工难度，具有优良的浸润性及最小界面厚度，SK-505(3.8SF）导热脂具有很…...- 0
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速传-导热硅胶垫片
以硅胶作为基材，内部添加导热粉剂、阻燃粉剂、化学助剂、配以多种功能添加剂等，后由特殊工艺高温高压而成。为片材状具有不同厚度，不同软硬度，产品本身具有微粘性，也可根据实际工况选择背胶加强粘性。是导热、填充、绝缘、抗震、防刺穿等于一体多功能材料。导热系数范围1.2—9.0 W/M-K，厚度范围0.25-15mm。因其独特柔软性能在高低不平的表面，间隙和粗糙的表面提供有效的填充，以增加导热面…...- 0
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