-
TIS580-13导热硅胶粘着剂1.3W低收缩率良好的耐溶剂,防水性能
产品简介： TIS™580-13系列是一种单组份脱醇型室温固化导热硅胶，具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。本系列产品具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点，本产品对包括铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘接性, 固化形式为脱醇型，对金属和非金属表面不产生腐蚀。 产品特性…...- 0
- 0
- 418
-
TIF700GP导热硅胶片11W灰色低渗油，高导热，寿命持久
产品简介： TIF™700GP系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 产品特性： 良好的热传导率:11W/mK。 带自粘而无需额外表面粘合剂。 高可压缩性,柔软兼有弹性。 适合于在低压力应用环境。 可提供多种厚度…...- 0
- 0
- 424
-
TIF015AB-07S双组份导热凝胶白色＋绿色1.5W应用广泛
产品简介： TIF™015AB-07S是一种高导热、液态间隙填充材料，具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式，提供各种厚度，取代一般导热垫片的模切厚度，且不同于一般硅胶片，此系列产品固化后是干燥可触摸的，故可被更广泛应用。 产品特性： 良好的热传导…...- 0
- 0
- 443
-
相变微胶囊 （全球顶尖的无甲醛包裹技术）
相变微胶囊PCM ( Phase Change Material)： 相变微胶囊是将特定的相变材料通过微胶囊包覆技术包覆而成的，当外部温度变化时微胶囊内的芯材就会发生相变，相变材料会吸收或释放大量的潜热，微胶囊自身温度保持恒定，从而达到智能调节温度的效果。 相变温度：44℃（对温度方面有要求，也可以定制加工） 潜热(熱焓)：210±5J/g，，熱焓值越高，控温越高越好。 相变微胶囊适用领域： 电子…...- 0
- 0
- 1k
-
Tflex™ HP34 导热界面材料
Tflex™ HP34 是高性能材料系列产品中新开发的一款产品。该高性能导热垫由石墨纤维构成，采用特殊排列方式以提供极高的材料热导率。除了极高的材料热导率，Tflex™ HP34 独一无二的设计还能在应用情况下即使压力增加依然能保持其导热性能。在 10-30 psi 的较低压力下，能发挥其最佳性能。 34 W/mK材料热导率 非有机硅体系 在压力增加的情况下保持导热性能 能配合接触面达到低表面接触…...- 0
- 0
- 499
-
TIF100L低挥发导热硅胶片3.0W,低挥发低分子硅氧烷
TIF100L-3040-06 系列热传导材料，它是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 TIF100L-0304-06产品特性： 》超低挥发D3-D20低分子硅氧烷 》良好的热传导率: 3.0 W/mK 》带自粘而无需额外表…...- 0
- 0
- 395
-
隐藏登陆可见隐藏登陆可见
Kensflow 2330 导热相变材料
Kensflow 2330 导热相变材料是由导热填料与相变化合物配合而成，涂布于0.025mm厚的导热聚酰亚胺薄膜两面的新型材料，专业用于功率消耗型器件与散热器的传热界面。 Kensflow 2330在52℃时发生相变，由固态变成粘糊状液态。从而保证功率消耗型器件与散热器的表面充分湿润，产生最低的热阻而形成优良的导热通道，使其散热器达到最佳的散热性能，从而改善了CPU、图形加速器，DC/DC电源模…...- 0
- 0
- 514
-
广州TIR300C纳米碳镀层复合铜箔700W黑色柔软可弯曲、质量轻薄、高EMI遮蔽效能
产品简介 TIR™300C纳米镀涂层复合铜箔是一种新型的材料，具有高效的导热和高温辐射散热的功能，稳定电子器件之特定部件或设备从而降低故障的机会。 产品特性 很高的导热系数：700W/m-K。 很高的成型温度，性能稳定可靠，无老化问题。 良好的柔韧性能，易于模切加工、安装使用。 柔软可弯曲、质量轻薄、高EMI 遮蔽效能。 符合欧盟Rohs 指令，满足无卤素等有害物质含量要求。 产品应用 广泛应用于…...- 0
- 0
- 689
-
TIC800G导热相变化材料5.0W，相变温度50℃~60℃免费送样测试
产品简介： TIC™800G系列是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃，TIC™800G开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。 TIC™800G系列在室温下呈可弯曲固态，无需增犟材料而独立使用，免除了增犟材料对热传导性能的影响。而在工作温度下，其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。 产品特性： 0.014℃-in² /W 热阻。 …...- 0
- 0
- 1.8k
Warning: Undefined array key 1 in /www/wwwroot/reguanli.com/wp-content/themes/b2/Modules/Templates/Archive.php on line 299
-
$优惠劵使用时效：无法使用使用时效：
之前
使用时效：永久有效优惠劵ID：×