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蓬勃发展的液态金属新工业
液态金属的研究持续引发了芯片冷却、能源技术、先进制造、生命健康以及柔性机器人等领域的颠覆性技术突破，促成了一系列有着重大应用价值的新兴工业领域的形成和发展，为大量高新技术和产品的创制注入了新的活力。...- 480
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采用新型芯吸薄膜，开发极端热通量微冷却器（EHFμ-Cooler）
斯坦福大学正在开发的新型冷却技术，即极端热通量微冷却器(EHFμ-Cooler) ，得到了 NREL 在热管理技术实验可靠性评估上的支持。EHFμ-Cooler 能够显著降低器件温度，通过耗散超过 1 kW/cm2 的热通量来冷却电子设备。...- 437
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2022~2030年按产品、应用和细分市场预测的热界面材料市场规模、份额和趋势分析报告
2021年全球热界面材料市场规模估计为18.4 亿美元，预计2022至2030年间将以11.4%的复合年增长率 (CAGR) 增长。 COVID-19 大流行改变了消费者的购买行为，导致平板电脑、手机和视频游戏等消费电子产品的使用增加。由于大流行后对药物和医疗设备的需求增加，自动化应用在制药和医疗行业等应用中的需求也很高。 市场上提供的各种热界面产品包括油脂、导热胶带、弹性垫和焊料。该产品通常由硅…...- 1.2k
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红魔8 Pro系列内置3D冰阶双泵VC液冷：导热能力提升100%
12 月 22 日，红魔手机官方上午带来了红魔 8 Pro 系列的最新预热信息，公布了新机的散热配置。红魔8 Pro系列在散热上再进化，搭载ICE 11.0魔冷散热系统，宣称“散热天花板”。行业首创 3D 冰阶双泵 VC 液冷，拥有红魔史上最大体积散热 VC，高达 2068 mm³，相比传统 VC 导热能力提升 100%。 同时，红魔8 Pro系列内置了高速离心风扇，具…...- 619
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Airjet：电脑散热技术大革命，轻薄本高性能不再是梦
相信各位使用电脑的小伙伴，不管是风冷散热还是水冷散热，电脑都离不开我们熟知的风扇。至今为止，散热技术已经停滞了几十年，如今很有可能要发生改变了。 就是这个小薄片，来自于Frore Ststems的Airjet。根据官方资料展示，产品仅有2.8毫米厚，尺寸为27.5*41.5*2.8mm，比半个手掌还要小，相比风扇散热体积要小得多。其通过薄膜震动产生气流进行散热，内部微小的薄膜产生气流…...- 910
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广东畅能达 | 新型“6+1”锂离子电芯材料体系成功研发
当前，大量提升产品性能效率的突破性新技术得到应用的同时，行业瓶颈与安全危机也越来越突出，尤其是锂离子电池的热失控问题。除了进行电芯、模组等基础材料品质的提升，储能电池降本增效的重要一环，便是利用有效散热器件和新型技术，减少热量积聚带来的安全隐患，以提升电池产品整体效能。 储能电池发展，离不开自主研发和核心技术体系的建立。传统锂离子电芯材料片层方向约 15 W/m·K，厚度方向为 1-2 W/m·K…...- 350
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第十七届全国热管会议通知-2021年8月在包头市召开
由中国工程热物理学会热管专业组主办，内蒙古科技大学化学与化工学院承办的第十七届全国热管会议，拟定于2021年8月20-22日在美丽的内蒙古包头市召开...- 1.1k
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宜安科技举办投资者交流，新能源汽车零部件、液态金属等产业布局成关注焦点
宜安科技于12月16日线上、线下同步举行了大型投资者交流会，吸引了大批机构参与。信达证券、前海九派、深圳第二基金管理有限公司、前海年丰基金等30多家机构参与了线下交流活动，广发证券、方正证券、长城证券、英大证券、金通策略等20位机构人士及个人投资者参加了线上交流。在交流会上，宜安科技高管就新能源汽车零部件、液态金属、镁骨钉等投资者关心的问题进行了解答，让投资者进一步了解了宜安科技。…...- 1.7k
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华为公开芯片相关专利，可提升芯片散热能力
华为芯片专利(CN113113367A),芯片散热技术领域，采用本申请，通过在相邻两个硅片之间安装导热片，可以将硅片上的热量传导至导热片上，降低硅片上的温度，提升芯片的散热能力，进而可以避免大量的热量在硅片上聚积而出现芯片烧坏的情况。...- 628
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SFPC课题组导热复合材料研究成果发表在《应用化学》上
西北工业大学顾军渭教授研究组以“液晶功能化氮化硼/液晶环氧树脂导热复合材料的制备”为题在《应用化学》期刊发表研究成果，采用合成的液晶环氧小分子对球形BN进行表面功能化接枝改性（gGBN-100），有效改善了球形BN和M-LCER基体的两相界面特性以及BN在M-LCER中的有序分布与取向，协同提升gGBN-100/M-LCER导热复合材料的导热性能。 导热高分子复合材料的导热系数（λ）难以达到预期值…...- 787
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