[福建联合新材料科技有限公司]最近的动态
3D封装中的热管理挑战与解决方案
在当今高性能计算、人工智能、5G和汽车电子等领域，3D封装正逐步成为主流技术。然而，3D封装带来的最大挑战之一就是“热管理”——如何有效地散热，防止芯片过热影响性能甚至损坏，是应用中必须解决的关键问题。 一、为什么3D封装的散热更难？ 相比…
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