[AVC]最近的动态
3D封装的芯片散热问题，行业有了新的解决办法！
随着行业转向 3D 封装并继续扩展数字逻辑，热挑战不断增加，正在推动研发的极限。 将太多热量困在太小空间中的基本物理原理会导致实际问题，例如消费品太热而无法握住。然而，更糟糕的是功率和可靠性的损失，因为过热的 DRAM 必须不…
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