封装行业正在采用新技术应对芯片散热问题 00 为了解决散热问题,封装厂商在探索各种方法 一些过热的晶体管可能不会对可靠性产生很大影响,但数十亿个晶体管产生的热量会影响可靠性。对于 AI/ML/DL 设计尤其如此,高利用率会增加散热,但热密度会影响每个先进的节点芯片和封装,这些芯片… 赞 参与讨论{{item.data.meta.comment}}条讨论
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作者: 封装行业正在采用新技术应对芯片散热问题 00 为了解决散热问题,封装厂商在探索各种方法 一些过热的晶体管可能不会对可靠性产生很大影响,但数十亿个晶体管产生的热量会影响可靠性。对于 AI/ML/DL 设计尤其如此,高利用率会增加散热,但热密度会影响每个先进的节点芯片和封装,这些芯片… 赞 参与讨论{{item.data.meta.comment}}条讨论
封装行业正在采用新技术应对芯片散热问题 00 为了解决散热问题,封装厂商在探索各种方法 一些过热的晶体管可能不会对可靠性产生很大影响,但数十亿个晶体管产生的热量会影响可靠性。对于 AI/ML/DL 设计尤其如此,高利用率会增加散热,但热密度会影响每个先进的节点芯片和封装,这些芯片… 赞 参与讨论{{item.data.meta.comment}}条讨论