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一种高性能的电子封装材料--有机硅导热灌封胶
有机硅导热灌封胶是一种高性能的电子封装材料，广泛应用于电子设备的导热和绝缘。下面由热管理网小编为大家介绍一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶的特点、应用领域、使用工艺和注意事项。 低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封可以室温固化，…
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