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灌封胶技术详解及选型指南
一、灌封胶定义与功能特性 英文术语：Potting Compound 核心功能：电子元器件的粘接、密封、封装及防护，固化后形成三维网状结构高分子材料，具备： - 三防性能：防水防潮（IP68）、防尘（IEC 60529）、防腐蚀（ASTM…
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