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热测试（一）——ETM法测量结温
热测试——通过各种手段，推算或者测量芯片的结温。因为结温是热设计上限，控制结温是热设计非常重要的目标。传统测量结温的方法一般都是通过测量壳温，再根据θjc推算出结温。
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