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热阻 RthJC 的测量方法和使用方法
在 JEDEC Standard JESD51 的定义中，对「从结到外壳」 的热阻是指「从半导体器件的工作部分到芯片的安装区域最近的封装（外壳）的外周面的热阻，当其外周面适当地散热时，其外周面和散热片的温差最小」有这样的说法
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