利用固化剂的温度激活释放的热管理和/或EMI缓解材料,天津市天津莱尔德电子材料有限公司 作者:李玉琴 ,热管理网专利下载
热管理专利详情：
- 作者：李玉琴
- 申请人：天津莱尔德电子材料有限公司
- 国省名称：天津市
- 公开号：CN112048182A
- 公开日：2020-12-08
- 专利类别：发明公开
- 文件大小：327.4KB
专利摘要：
本发明提供了利用固化剂的温度激活释放的热管理和/或EMI缓解材料。在示例性实施方式中,单件的可固化可分配的热管理和/或EMI缓解材料包括位于包覆剂内的固化剂,其被构造成使得：在低于预定温度的温度,固化剂保持隔绝在包覆剂内并与基质隔离；并且在高于预定温度的温度,固化剂能够从包覆剂内释放以引发基质的固化。
专利主权项：
1.一种单件的可固化可分配的热管理和/或EMI缓解材料,其包括基质和在包覆剂内的固化剂,所述包覆剂被构造成使得：在低于预定温度的温度,所述固化剂保持隔绝在所述包覆剂内并与所述基质隔离；并且在高于所述预定温度的温度,所述固化剂能从所述包覆剂内释放以引发所述基质的固化。
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