具有增强型热管理的半导体装置封装及相关系统,美国美光科技公司 作者:阿龙·T·伦德 ,热管理网专利下载
热管理专利详情：
- 作者：阿龙·T·伦德
- 申请人：美光科技公司
- 国省名称：美国
- 公开号：CN111081700A
- 公开日：2020-04-28
- 专利类别：发明公开
- 文件大小：872.1KB
专利摘要：
本申请案涉及具有增强型热管理的半导体装置封装及相关系统。一种半导体装置封装包括：载体衬底,其具有中心阱；逻辑裸片,其面对并以可操作方式耦合到所述载体衬底的TSV；及一或多个存储器裸片,其位于所述阱中且接近所述逻辑裸片的面对所述载体衬底的表面而以可操作方式耦合到所述逻辑裸片。还揭示一种电子系统。
专利主权项：
1.一种半导体装置封装,其包括：载体,其包括TSV且包含位于其中心区域中的阱；相对高电力半导体裸片,其延伸于所述载体的表面上方、所述阱上方且在所述载体的所述表面上以可操作方式耦合到所述载体的TSV；及一或多个相对低电力半导体裸片,其位于所述载体的所述阱中且以可操作方式耦合到所述相对高电力半导体裸片。
具有增强型热管理的半导体装置封装及相关系统专利下载：
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