集成于PCB上的可控制多点主动流体散热系统

专利主权项：
1.集成于PCB上的可控制多点主动流体散热系统,其特征在于：包括PCB基板,集成在PCB基板上的主动流体控制装置、散热装置和流体冷却装置,主动流体控制装置、散热装置和流体冷却装置依次通过流道连接形成闭环,构成液体的自循环；所述主动流体控制装置是集成于PCB上的压电致动流体泵,控制系统的流体流速、流量和流向；所述压电致动流体泵是由PCB上的泵作用单元和多个压电致动流体阀构成,所述泵作用单元分别通过流道与每个压电致动流体阀连接,所述压电致动流体阀根据需要作为进液阀或出液阀；所述散热装置包括多个区域散热装置,一个区域散热装置通过流道对应连接一个压电致动流体阀,所述区域散热装置包括集成于PCB上的微流道热沉、焊接于微流道热沉上方的需散热的电子元器件,以及位于电子元器件上的热流传感器,为电子元器件进行热流密度检测及热量吸收；所述液体冷却装置包括集成于PCB上的储液池及设置其中的散热鳍片或制冷片组成,对携带大功率高热流密度电子元器件热量的冷却液进行降温处理,所述液体冷却装置通过流道分别与各个区域散热装置连接,并通过流道与一个压电致动流体阀连接,并与泵作用单元构成液体的自循环。

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