集成于PCB上的电子元器件可控制主动流体散热系统,重庆市重庆大学 作者:王代华,彭芸浩 ,热管理网专利下载
热管理专利详情：
- 作者：王代华,彭芸浩
- 申请人：重庆大学
- 国省名称：重庆市
- 公开号：CN110798965A
- 公开日：2020-02-14
- 专利类别：发明公开
- 文件大小：1276.6KB
专利摘要：
本发明公开一种集成于PCB上的电子元器件可控制主动流体散热系统,包括PCB基板、主动流体控制装置、散热装置和流体冷却装置,主动流体控制装置、散热装置和流体冷却装置依次通过流道连接形成闭环,构成液体的自循环。主动流体控制装置是集成于PCB基板上的压电致动流体泵,控制散热系统内部流体流动的流速、流量和流向；散热装置是集成于PCB上的微流道热沉；所述散热装置设置一个、两个或多个,当设置两个或多个时,它们并联或串联在主动流体控制装置于压电致动流体泵之间；液体冷却装置包括集成于PCB上的储液池及设置其上方的散热鳍片或制冷片。该系统适宜于集成于PCB上,能精密操控流体流量、流速和流向,实现大功率高热流密度电子元器件热管理的目的。
专利主权项：
1.集成于PCB上的电子元器件可控制主动流体散热系统,其特征在于：包括PCB基板,集成在PCB基板上的主动流体控制装置、散热装置和流体冷却装置,主动流体控制装置、散热装置和流体冷却装置依次通过流道连接形成闭环,构成液体的自循环；所述主动流体控制装置是集成于PCB基板上的压电致动流体泵,控制散热系统内部流体流动的流速、流量和流向；所述散热装置包括集成于PCB上的微流道热沉、焊接于微流道热沉上方的需散热的电子元器件,以及位于电子元器件上的热流传感器,为电子元器件进行热流密度检测及热量传递；所述散热装置设置一个、两个或多个,当设置两个或多个时,它们并联或串联在主动流体控制装置与流体冷却装置之间；所述液体冷却装置包括集成于PCB上的储液池及设置其上方的散热鳍片或制冷片组成,对携带电子元器件热量的冷却液进行降温处理,所述液体冷却装置通过流道分别散热装置和压电致动流体泵连接。
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