具有包含电路元件的盖子的半导体装置组合件,美国美光科技公司 作者:T·H·金斯利 ,热管理网专利下载
热管理专利详情：
- 作者：T·H·金斯利
- 申请人：美光科技公司
- 国省名称：美国
- 公开号：CN110663111A
- 公开日：2020-01-07
- 专利类别：发明公开
- 文件大小：640.2KB
专利摘要：
本发明提供一种半导体装置封装。所述半导体装置封装包含：半导体裸片堆叠,其位于衬底上方,所述衬底包含多个电接触件；及环形下部盖子,其安置在所述衬底上方且包围所述半导体裸片堆叠。所述环形下部盖子包含耦合到所述衬底的下表面、耦合到上部盖子的上表面及其中形成开口的外表面。所述半导体装置组合件进一步包含安置在所述开口中且电耦合到所述多个电接触件中的至少第一者的电路元件。所述半导体装置组合件进一步包含安置在所述环形下部盖子及所述半导体裸片堆叠上方的所述上部盖子。
专利主权项：
1.一种半导体装置封装,其包括：半导体裸片堆叠,其位于衬底上方；所述衬底包含多个电接触件；环形下部盖子,其安置在所述衬底上方且包围所述半导体裸片堆叠,所述环形下部盖子包含耦合到所述衬底的下表面、耦合到上部盖子的上表面及其中形成开口的外表面；电路元件,其安置在所述开口中且电耦合到所述多个电接触件中的至少第一者；及所述上部盖子,其安置在所述环形下部盖子及所述半导体裸片堆叠上方。
具有包含电路元件的盖子的半导体装置组合件专利下载：
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