- 作者:H·J·朴,Y·H·康,R·F·奥尔顿,C·L·梅德拉诺,J·J·安德森
- 申请人:高通股份有限公司
- 国省名称:美国
- 公开号:CN106170742B
- 公开日:2019-12-13
- 专利类别:发明授权
- 文件大小:1725.2KB
专利主权项:
1.一种用于在具有异步多处理器片上系统(“SoC”)的便携式计算设备中管理热能产生的方法,所述方法包括:监测与所述多处理器SoC中的多个独立处理部件中的每一个处理部件唯一关联的温度读数,其中,每一个处理部件与专用的电源电压和时钟发生器频率相关联;监测所述便携式计算设备的至少一个热参数,其中,所述至少一个热参数包括所述便携式计算设备的皮肤温度;响应于所监测的热参数超过预定门限,来产生报警;响应于所述报警,对所监测的与所述处理部件中的每一个处理部件唯一关联的温度读数进行采样;基于所采样的温度读数,查询每一个处理部件的性能数据,其中,所述性能数据表示当给定的独立处理部件在给定的温度操作时,其功耗和工作负载处理能力之间的关系;对每一个处理部件的所述性能数据进行比较,以识别所述多处理器SoC中的最低能效处理部件;以及调整所述最低能效处理部件的所述专用的电源电压和时钟发生器频率,其中,调整所述专用的电源电压和时钟发生器频率起到减少所述最低能效处理部件的所述功耗的作用。
多处理器片上系统中的能效感知热管理的方法和系统专利下载: