- 作者:C·卡尔,H·哈恩
- 申请人:国际商业机器公司
- 国省名称:美国
- 公开号:CN110574176A
- 公开日:2019-12-13
- 专利类别:发明公开
- 文件大小:1920.3KB
专利主权项:
1.一种电光器件,包括:第一晶片组件,包括硅衬底和所述硅衬底顶部上的覆层,所述覆层包括在其中形成的空腔,所述空腔填充有电绝缘的散热片,所述散热片具有比该覆层的导热率更大的导热率;和第二晶片组件,包括III-V族半导体增益材料的堆叠,设计用于给定辐射的光放大,其中第二晶片组件与第一晶片组件接合,使得所述III-V族半导体增益材料的堆叠与所述散热片热连通;并且所述散热片的折射率低于以下每一个:所述硅衬底的折射率;和对于所述给定辐射来说所述III-V族半导体增益材料堆叠的平均折射率。
具有III–V族增益材料和集成散热器的电光器件专利下载: