一种柔性压力温度集成薄膜阵列传感器敏感元及制备方法,上海市上海无线电设备研究所 作者:俞玉澄,巫婕妤,沈艳,顾峰,肖玲华 ,热管理网专利下载
热管理专利详情：
- 作者：俞玉澄,巫婕妤,沈艳,顾峰,肖玲华
- 申请人：上海无线电设备研究所
- 国省名称：上海市
- 公开号：CN109068477B
- 公开日：2019-11-08
- 专利类别：发明授权
- 文件大小：582.7KB
专利摘要：
本发明公开了一种柔性压力温度集成薄膜阵列传感器敏感元及制备方法,利用柔性铁电薄膜具有的压电效应与热释电效应实现压力传感功能与温度传感功能的集成,敏感元包含柔性衬底、功能薄膜组合体和热管理薄膜组合体。该方法中,在柔性衬底上依次沉积绝热层、下电极,连接导线,沉积柔性铁电薄膜并刻蚀隔热槽,在柔性铁电薄膜上沉积上电极,连接导线,然后依次沉积热控层、导热层、红外反射层,最后通过导线对敏感元进行极化与测试。本发明的敏感元实现了单一敏感元上压力传感功能和温度传感功能的集成,集成度高,使用结构简单；适合大面积制备,适用于平面、曲面、异形面等结构上,适应性高；抗冲击、振动能力强,仿生度高,可靠性高等优点。
专利主权项：
1.一种柔性温度压力集成薄膜阵列传感器敏感元,其特征在于,包含：支撑传感器敏感元的柔性衬底(1),与安装面连接；提高传感器敏感元敏感度的热管理薄膜组合体,设置在所述柔性衬底(1)上；功能薄膜组合体,设置在所述热管理薄膜组合体中的两层级之间,将传感器敏感元感知的压力变化信号与温度变化信号转换为电流信号,独立采集传感器敏感元不同区域压力、温度变化信号,并感知压力与温度变化的位置；所述热管理薄膜组合体包含：绝热层(2),设置在所述柔性衬底(1)上,降低所述柔性衬底(1)的热容对敏感元性能的影响；用于调控热流传导的热控层(7),设置在所述绝热层(2)的上方；导热层(8),设置在所述热控层(7)上,将敏感元上表面感应到的热流传递到热控层(7)上；红外反射层(9),设置在所述导热层(8)上,降低环境红外热辐射对敏感元的影响。
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