封装在翼板上的电子装置,美国慧与发展有限责任合伙企业 作者:K·利,J·诺顿,G·D·梅加森 ,热管理网专利下载
热管理专利详情：
- 作者：K·利,J·诺顿,G·D·梅加森
- 申请人：慧与发展有限责任合伙企业
- 国省名称：美国
- 公开号：CN110383209A
- 公开日：2019-10-25
- 专利类别：发明公开
- 文件大小：1733.1KB
专利摘要：
示例性实现方式涉及封装在翼板上的电子装置。例如,实现方式包括基板,所述基板具有用于与系统板的信号接口段并联地联接的平面信号接口。示例性实现方式还包括用于在垂直于所述基板的平面的方向上扩展的多个翼板。在每个所述翼板上封装了电子装置。柔性电路将所述翼板中的至少一个翼板柔性地链接到所述基板,并且具有用于将平面信号接口与封装在所述翼板上的电子装置通信地联接的信号路径。
专利主权项：
1.一种系统,所述系统包括：系统板,所述系统板具有多个信号接口段；以及多个可互换的三维(3-D)的可扩展模块,每个所述可扩展模块包括：平面信号接口,所述平面信号接口用于并联地联接到所述系统板的多个信号接口段中的信号接口段,基板,所述基板保持所述平面信号接口,翼板,电子装置,所述电子装置封装在所述翼板上,以及柔性电路,所述柔性电路作为所述基板与所述翼板之间的柔性链接件,所述柔性电路具有用于将所述电子装置与所述平面信号接口通信地联接的信号路径,其中,至少一些所述可扩展模块具有用于可移除地联接到不同数量的信号接口段的不同数量的平面信号接口。
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