热管理系统及方法,美国通用电气公司 作者:M.E.H.森诺恩,J.F.博纳,R.W.莱文,N.萨波,J.沃尔夫,J.道尔,K.拜利 ,热管理网专利下载
热管理专利详情：
- 作者：M.E.H.森诺恩,J.F.博纳,R.W.莱文,N.萨波,J.沃尔夫,J.道尔,K.拜利
- 申请人：通用电气公司
- 国省名称：美国
- 公开号：CN110030862A
- 公开日：2019-07-19
- 专利类别：发明公开
- 文件大小：1169.9KB
专利摘要：
一种热管理系统包括壳体和设置在壳体内的整体式芯部结构。芯部结构的外表面限定第一通路的至少部分。芯部结构的内表面限定第二通路的至少部分。芯部结构包括分离壁,其将穿过第一通路的第一流与穿过第二通路的第二流隔离。第一通路与第二通路热连通。芯部结构包括一个或更多个热交换器特征或翅片,它们定位在第一通路、第二通路或第一和第二通路两者内。芯部结构可具有联接于两个或更多个壁的顺从节段。
专利主权项：
1.一种热管理系统,其包括：壳体；整体式芯部结构,其设置在所述壳体内,并且所述芯部结构的外表面限定第一通路的至少部分,并且所述芯部结构的内表面限定第二通路的至少部分,并且所述芯部结构包括分离壁,所述分离壁构造成将穿过所述第一通路的第一流与穿过所述第二通路的第二流隔离,并且所述第一通路与所述第二通路热连通,并且所述芯部结构包括一个或更多个热交换器特征,它们定位在所述第一通路、所述第二通路或所述第一和第二通路两者内,并且所述热交换器特征具有厚度和分布密度,并且所述芯部结构还具有顺从节段,所述顺从节段具有联接于所述壳体结构的第一端部和联接于所述分离壁的第二端部,或者所述顺从节段将一个分离壁联接于另一分离壁。
热管理系统及方法专利下载：
版权声明：部分内容由互联网用户自行发布，该文仅代表作者本人观点。如有不适或侵权，请联系我们进行反馈，一经查实本站将予以删除。
