具有改善的热管理的堆叠管芯架构,美国英特尔公司 作者:F·艾德,S·科塔里,C·M·杰哈,J·M·斯旺,M·J·贝克尔,S·M·利夫,T·L·索纳尔特,B·K·加布雷希沃特,S·德瓦塞纳提帕蒂,T·盖恩斯,D·A·拉奥拉内 ,热管理网专利下载
热管理专利详情：
- 作者：F·艾德,S·科塔里,C·M·杰哈,J·M·斯旺,M·J·贝克尔,S·M·利夫,T·L·索纳尔特,B·K·加布雷希沃特,S·德瓦塞纳提帕蒂,T·盖恩斯,D·A·拉奥拉内
- 申请人：英特尔公司
- 国省名称：美国
- 公开号：CN110034027A
- 公开日：2019-07-19
- 专利类别：发明公开
- 文件大小：5836.5KB
专利摘要：
本文公开了一种半导体器件,其具有耦合至衬底的半导体管芯。模制化合物包封所述半导体管芯,并且至少一个导热材料区段从与所述半导体管芯相邻处延伸通过所述模制化合物。因而,所述至少一个导热材料区段通过所述模制化合物从所述半导体管芯运送热量。
专利主权项：
1.一种半导体器件,包括：耦合至衬底的半导体管芯；包封所述半导体管芯的模制化合物；至少一个导热材料区段,其从与所述半导体管芯相邻处延伸通过所述模制化合物,以通过所述模制化合物从所述半导体管芯运送热量。
具有改善的热管理的堆叠管芯架构专利下载：
版权声明：部分内容由互联网用户自行发布，该文仅代表作者本人观点。如有不适或侵权，请联系我们进行反馈，一经查实本站将予以删除。
