一种基于LTCC工艺的大尺度微流道制作方法,四川省西南应用磁学研究所 作者:彭梓,蓝江河,余怀强,罗治涛,陈轲,刘世浪,王泽兴 ,热管理网专利下载
热管理专利详情：
- 作者：彭梓,蓝江河,余怀强,罗治涛,陈轲,刘世浪,王泽兴
- 申请人：西南应用磁学研究所
- 国省名称：四川省
- 公开号：CN109830443A
- 公开日：2019-05-31
- 专利类别：发明公开
- 文件大小：405.9KB
专利摘要：
本发明公开了一种基于LTCC工艺的大尺度微流道制作方法,属于元器件技术领域,其步骤包括：制作牺牲材料预制块粗坯和支撑材料预制块粗坯,加工复合牺牲预制块,在LTCC基板叠层工艺时将复合牺牲预制块放入LTCC基板生瓷中,将复合牺牲预制块、LTCC生瓷基板压合并烧结,进一步加工成形；本发明的基于LTCC工艺的大尺度微流道制作技术,其优点是材料简单,工艺兼容性好,易于加工,能够制作截面积为20*0.35mm的大尺度微流道,从而大大降低了微流道LTCC产品设计和加工难度；也大大增强了LTCC基板的冷却能力,从而满足高热流密度热管理需求,具有很强的实用价值。
专利主权项：
1.一种基于LTCC工艺的大尺度微流道制作方法,其特征在于,包括以下步骤：a.分别制作牺牲材料预制块粗坯和支撑材料预制块粗坯；b.分别将步骤a所得的牺牲材料预制块粗坯和支撑材料预制块粗坯加工成牺牲材料预制块和支撑材料预制块；c.将步骤b所制得的牺牲材料预制块和支撑材料预制块组成复合牺牲预制块,然后在LTCC基板叠层工艺时将所述复合牺牲预制块放入LTCC基板生瓷中；d.将复合牺牲预制块、LTCC生瓷基板压合在一起；e.将步骤d压合在一起的LTCC生瓷基板进行烧结,得到半成品；f.将步骤e所得的半成品加工成最终所需大尺度微流道LTCC基板所需外形。
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