包括双向热电冷却器的层叠封装(POP)器件,美国高通股份有限公司 作者:R·米特尔,H·J·帕克,P·王,M·塞迪,A·米特尔 ,热管理网专利下载
热管理专利详情：
- 作者：R·米特尔,H·J·帕克,P·王,M·塞迪,A·米特尔
- 申请人：高通股份有限公司
- 国省名称：美国
- 公开号：CN107534038A
- 公开日：2018-01-02
- 专利类别：发明公开
- 文件大小：3367.5KB
专利摘要：
一种层叠封装(PoP)器件,包括：第一封装；第二封装；以及双向热电冷却器(TEC)。该第一封装包括第一基板和耦合到第一基板的第一管芯。第二封装被耦合至第一封装。第二封装包括第二基板和耦合到第二基板的第二管芯。TEC位于第一管芯和第二基板之间。TEC被适配成在第一封装和第二封装之间动态地来回散热。TEC被适配成在第一时间段中将来自第一管芯的热耗散到第二管芯。TEC被进一步适配成在第二时间段中将来自第二管芯的热耗散到第一管芯。TEC被适配成将来自第一管芯的热通过第二基板耗散到第二管芯。
专利主权项：
一种层叠封装(PoP)器件,包括：第一封装,包括：第一基板；以及耦合至所述第一基板的第一管芯；耦合到所述第一封装的第二封装,所述第二封装包括：第二基板；以及耦合至所述第二基板的第二管芯；以及位于所述第一管芯与所述第二基板之间的双向热电冷却器(TEC),其中所述双向TEC被适配成在所述第一封装和所述第二封装之间动态地来回散热。
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