用于合成射流喷射器的电子封装

用于合成射流喷射器的电子封装,美国纽文迪斯公司 作者:罗伯特·泰勒·雷兴巴赫,约翰·史丹利·布斯 ,热管理网专利下载
热管理专利详情:
  • 作者:罗伯特·泰勒·雷兴巴赫,约翰·史丹利·布斯
  • 申请人:纽文迪斯公司
  • 国省名称:美国
  • 公开号:CN101427617A
  • 公开日:2009-05-06
  • 专利类别:发明公开
  • 文件大小:2260267KB
专利摘要:
一种热管理系统(101),包括(a)合成射流激励器(103),和(b)与 所述合成射流激励器连通的处理器(107),所述处理器适于接收编程 指令,并且还适于响应编程指令来调节合成射流激励器的工作。

专利主权项:
1. 一种热管理装置,包括: 适于以可变工作特性进行工作的合成射流喷射器,所述可变工作 特性选自频率和幅度;和 适于调节所述合成射流喷射器的工作特性的控制器。

用于合成射流喷射器的电子封装专利下载:

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