电子装置,美国丛林网络公司 作者:戴维·J·利马 ,热管理网专利下载
热管理专利详情：
- 作者：戴维·J·利马
- 申请人：丛林网络公司
- 国省名称：美国
- 公开号：CN201078873Y
- 公开日：2008-06-25
- 专利类别：实用新型
- 文件大小：920.8KB
专利摘要：
本实用新型提供了一种通过基板传热来控制电子部件的工作 温度,从而为电子装置提供热管理的电子装置。所述电子装置可包 括基板,在该基板的第一表面上具有安装区域。该装置可还包括从 该安装区域延伸到所述基板的至少内部的第一热通路。所述装置可 还包括基本平行于该基板第一表面的至少一个热平面,该至少一个 热平面与至少一个第一热通路进行热接触。该装置可还包括散热器 附着区域,以及从该散热器附着区域延伸到所述基板的内部的第二 热通路,该至少一个热平面与第二热通路进行热接触。
专利主权项：
1. 一种电子装置,其包括基板,其特征在于,所述基板包括： 所述基板的第一表面上的第一安装区域； 多个第一热通路,其中每一个第一热通路从所述第一安 装区域至少延伸到所述基板的内部； 至少一个热平面,其基本平行于所述基板的第一表面, 所述至少一个热平面与所述至少一个第一热通路进行热接 触； 散热器附着区域； 散热器,其安装于所述基板上所述散热器附着区域处； 以及 多个第二热通路,其中每一个第二热通路从所述散热器 附着区域延伸到所述基板的内部,所述至少一个热平面与所 述第二热通路热接触。
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