一种三维堆叠封装模块单板测试工装及测试方法

专利主权项：
1.一种三维堆叠封装模块单板测试工装,其特征在于：测试工装分为控制信号和射频信号电路板及其安装模块(1010)、垂直互连连接器及其安装框架(1020)、被测电路板及其固定框(1030)、射频信号输出模块(1040)四部分组成；其中控制信号和射频信号电路板及其安装模块(1010)由拨码开关(1011)、松不脱螺钉(1012)、电路安装板(1013)、微带板(1014)、电路板(1015)、电路板A(1018)、盖板(1016)、盖板A(1017)、射频连接器(1019)组成；垂直互连连接器及其安装框架(1020)由安装框架A(1021)、垂直过渡连接器(1022)、导套(1023)组成；被测电路板及其固定框(1030)由被测金属板(1031)及电路板B(1032)组成；射频信号输出模块(1040)由射频连接器A(1041)、六角铜柱(1042)、毛纽扣转同轴连接器(1043)、导柱(1044)、安装底板(1045)、微带板A(1046)、盖板B(1047)组成；被测电路板及其固定框(1030)与控制信号和射频信号电路板及其安装模块(1010)通过垂直过渡连接器(1022)实现信号传输；电路板(1015)、电路板A(1018)用于提供电源、控制信号,电路板(1015)、电路板A(1018)与仪器之间通过引线与模块控制仪进行通信；射频连接器(1019)用于传输射频信号,与矢量网络分析仪进行信号传输；被测电路板及其固定框(1030)与射频信号输出模块(1040)通过边定位,使用螺钉连接在一起,组成底板模块；控制信号和射频信号电路板及其安装模块(1010)、垂直互连连接器及其安装框架(1020)通过定位销定位,使用螺钉连接在一起,组成压板模块；安装框架A(1021)与垂直过渡连接器(1022)之间为过盈配合；安装框架A(1021)与导套(1023)使用厌氧性树脂粘接剂粘接。

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