用于配置微处理器中的热设计功率的方法和装置,美国英特尔公司 作者:E·迪斯特法诺,G·M·特尔林,V·斯里尼瓦桑,V·拉马尼,R·D·威尔斯,S·H·京特,J·谢拉,J·赫马丁二世,T·拉豪-艾拉比 ,热管理网专利下载
热管理专利详情：
- 作者：E·迪斯特法诺,G·M·特尔林,V·斯里尼瓦桑,V·拉马尼,R·D·威尔斯,S·H·京特,J·谢拉,J·赫马丁二世,T·拉豪-艾拉比
- 申请人：英特尔公司
- 国省名称：美国
- 公开号：CN103261992A
- 公开日：2013-08-21
- 专利类别：发明公开
- 文件大小：1890.2KB
专利摘要：
用于改变热设计功率(TDP)值的技术。在一个实施例中,一个或多个环境的或用户驱动的改变可使得处理器的TDP值被改变。此外,在某些实施例中,TDP的改变可改变涡轮模式目标频率。
专利主权项：
一种处理器,包括：用于响应于用户控制改变处理器热设计功率(TDP)值的逻辑。
用于配置微处理器中的热设计功率的方法和装置专利下载：
版权声明：部分内容由互联网用户自行发布，该文仅代表作者本人观点。如有不适或侵权，请联系我们进行反馈，一经查实本站将予以删除。
