一种应用低熔点金属或合金来做导热垫的方法

一种应用低熔点金属或合金来做导热垫的方法,浙江 作者:邵再禹 ,热管理网专利下载
热管理专利详情:
  • 作者:邵再禹
  • 申请人:邵再禹
  • 国省名称:浙江
  • 公开号:CN101015895A
  • 公开日:2007-08-15
  • 专利类别:发明公开
  • 文件大小:214.8KB
专利摘要:
本发明提出一种低熔点金属或合金来做导热垫的方法,特别 是如何应用熔点在30-150摄氏度之间的低熔点金属或合金来做导 热垫的方法,克服了低熔点金属或合金熔化后在毛细作用下,会 跑离散热器与发热元件之间的接触间隙的弊病,使应用低熔点金 属或合金制作的导热垫具有流动性和良好的导热性,达到良好的 散热目的。

专利主权项:
一种应用低熔点金属或合金来做导热垫的方法 1.一种应用低熔点金属或合金来做导热垫的方法,特别是如何应用熔 点在30-150摄氏度之间的低熔点金属或合金来做导热垫的方法:先把低熔 点金属或合金在常温固态时,制成所需要的形状的薄片状导热垫,把它垫 在散热器与发热元件之间的间隙中,其特征在于所述的导热垫用框架状构 件围起来,框架状构件与散热器和发热元件构成一个非密闭的腔体,薄片 状导热垫就置在这个非密闭腔体的内部。

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