封装基板设计工程师(J11250)1-2万/月
上海联影医疗科技股份有限公司
上海-嘉定区 | 3-4年经验 | 本科 | 招若干人 | 05-23发布
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工作职责:
封装基板设计工程师
岗位职责：
1、完成封装基板和芯片验证单板的设计，包含substrate，POD等；
2、参与封装方案选型评估，优化工艺流程，提升良率和可靠性；
3、与供应商协同工作，评审基板生产工艺，提升产品可靠性；
4、参与芯片封装和基板的电、磁、热、结构设计与仿真；
5、与后端及系统团队协作完成Bump Map/Ball Map优化及制定；
6、参与解决芯片测试及解决方案在研发、测试和售后中的硬件问题；
7、负责相关设计方案、设计报告、仿真报告的编写；建立和维护封装资料库、仿真模型库
任职资格:
任职要求：
1、硕士及以上学历，微电子相关专业；
2、至少3年的芯片封装基板设计经验，需要至少2年的Flip-Chip基板的设计经验
3、熟悉PCB板堆叠选择、互连建模、电源输送和散热系统设计、组件选择、布局和布线等；
4、了解SI/PI仿真相关内容以及封装工艺及基板生产工艺和流程；
5、熟练掌握一种及以上封装设计软件，如Protel、AutoCAD、Cadence Sip、ADS等设计软件；
6、熟悉一种及以上仿真工具软件，如Cadence Sigrity、HFSS、Ansys Mechanical、Icepak等；
7、有高速电路封装、射频电路封装、晶圆级封装设计与仿真经验者优先；
8、有SI/PI、EMI/EMC建模仿真经验者优先；
9、具备示波器，信号发生器等实验室仪器的使用经验；
10、沟通能力良好，愿意学习新技能并完成成功所需的工作。
职能类别：封装研发工程师
联系方式
上班地址：城北路2258号
公司信息 联影医疗技术集团有限公司是一家全球领先的医疗科技企业，致力于为全球客户提供高性能医学影像、放疗产品及医疗信息化、智能化解决方案。公司于2011年成立，总部位于上海，同时在美国休斯敦、克利夫兰、康科德、波士顿和国内武汉、深圳、常州、贵州等地设立子公司及研发中心。
联影拥有一支世界级人才团队，包括140余位海归科学家，500余位深具行业研发及管理经验的专业人士。目前，联影人才梯队总数达3500多人，其中40%以上为研发人员。
截至目前，联影已向市场推出掌握完全自主知识产权的60款产品，包括全景动态扫描PET-CT（2米PET-CT）、“时空一体”超清TOFPET/MR、光梭3.0TMR、160层北斗CT、一体化CT-linac等一批世界首创和中国首创产品，整体性能指标达到国际一流水平，部分产品和技术实现世界范围内的引领。
目前，联影产品已进驻美国、日本等全球18个国家和地区的3100多家医疗及科研机构，包括340多家***医院。2016-2018年，联影PET-CT及中高端DR在国内新增市场的产品份额持续3年位列***。
基于uCloud联影智慧医疗云，联影结合移动互联网、云计算、人工智能、大数据分析等前沿技术，为政府、医院、科研机构和个人量身定制一系列云端智能化解决方案。2014年至今，联影助力上海、安徽、福建、贵州、湖北等19个省市的地方政府搭建分级诊疗体系，覆盖医院超过1700家，覆盖人群超过1亿。
基于uAI智能平台，联影致力于打造“全栈全谱”的跨模态AI解决方案，贯穿疾病成像、筛查、随访、诊断、治疗、评估各环节，为医疗设备和医生赋能，让成像更好、更快、更安全、更经济，大幅提升医生诊断效率和精准度。
2017年9月，联影以333.33亿元估值完成A轮融资，融资金额33.33亿元人民币，成为中国医疗设备行业***单笔私募融资。
以“成为世界级医疗创新引领者”为愿景，“创造不同，为健康大同”为使命，联影正在构建一个以预防、诊断、治疗、康复全线产品为基础，以uCloud联影智慧医疗云为桥梁，以第三方精准医学诊断服务为入口，以大数据为智慧，由智能芯片与联影uAI人工智能平台全面赋能的全智能化医疗健康生态。通过与全球高校、医院、研究机构及产业合作伙伴的深度协同，持续提升全球高端医疗设备及服务可及性，为客户创造更多价值。
联影坚信：只要用心，就能改变。
