从容冷却,最“COOL”的荣耀Magic3

散热方面,荣耀 Magic3 系列采用“超导六方晶石墨烯+超薄VC液冷”立体散热系统。超导六方晶石墨烯,导热性能较普通石墨烯提升50%,超薄VC,厚度较普通VC降低14%

 荣耀官宣于8月12日正式发布荣耀Magic3系列新机,官方称该机将是荣耀史上最强大的旗舰手机,引发极大关注,而紧随发布时间的临近,这款荣耀年度旗舰正在一点点揭开其神秘面纱。荣耀在新的一轮预热中写道:“从容冷却,这很Magic。”从视频中不难看出,荣耀Magic3或将搭载独特的液冷散热技术,并通过AI调度等方式,抑制骁龙888系列芯片的发热,提供出色的散热使用体验。

荣耀Magic3散热

8月12日,荣耀Magic3系列手机揭开神秘面纱。系列手机采用3D纳米微晶玻璃和全新石墨烯散热材料。3D纳米微晶玻璃既有玻璃材料的3D可塑性和高透明度,也具备超强的抗跌落性能和表面硬度,不易摔破,极大地提升了手机的安全性和用户的体验度。散热方面,荣耀 Magic3 系列采用“超导六方晶石墨烯+超薄VC液冷”立体散热系统。超导六方晶石墨烯,导热性能较普通石墨烯提升50%,超薄VC,厚度较普通VC降低14%,更有AI智能散热管理,软硬结合,功耗、热、性能出色平衡。

 

荣耀手机散热设计

       其实,赵明早在荣耀50系列的发布会上就曾提前预告称,荣耀Magic3系列将会配备满血的骁龙888处理器。同时他还表示,目前市面上的旗舰手机虽然使用了顶级的骁龙888,但是体验一塌糊涂,而在此前的新华社“科技照耀未来”主题对话中赵明就透露,“用AI的技术加持最COOL的骁龙888”。

 

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