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液冷Cage市场调研报告
核心摘要 华泰证券于2026年6月2日发布研报《光模块功耗提升驱动液冷加速渗透》，核心判断是：AI算力扩容驱动光模块从800G向1.6T迭代，功耗从25-30W飙升至45W以上，热流密度突破100W/cm²，远超风冷50W/cm²散热极限，液冷散热从"可选项"升级为"必选项"。这一结构性转变催生了光模块液冷Cage（即通信连接器壳体+集成冷板）这一全新市场，…... -
相变化材料——让散热"自动贴合"的黑科技
在电子散热设计中，有一个问题困扰了很多工程师：导热材料能不能既像导热膏那样贴合紧密，又像导热垫片那样安装方便？ 答案是：可以。相变化材料就是这样一种"两全其美"的热界面材料。 什么是相变化材料？ 相变化材料（Phase Change Material，简称PCM）是一种特殊的导热材料，它的独特之处在于：常温下是固态，达到一定温度后会变成液态，冷却后又恢复固态。听起来好像很神奇，…... -
导热灌封胶起泡原因与防控措施
导热灌封胶气泡问题，主要源于原材料、搅拌工艺、施工环境三大维度。通过准确配比原料、规范搅拌脱泡流程、严控施工温湿度与注胶工艺，可杜绝气泡产生，保障灌封胶体的致密性、导热性与稳定性，提升电子封装产品的整体品质与使用可靠性。... -
导热膏选不对，CPU白费！仕来高工程师带你避开这些“坑”
“明明涂了导热膏，CPU温度还是压不住？”“导热膏变干了还能不能用？”“导热系数是不是越高越好？”作为电子散热领域的“幕后英雄”，导热膏虽小，却直接决定了芯片的寿命与性能。作为拥有多年导热材料研发经验的品牌，仕来高经常收到工程师和DIY玩家们的各种咨询。今天，我们就结合大家最关心的问题，一次性把导热膏的选购、使用和误区讲清楚。 导热膏是干什么的？真的有必要吗? 很多人误以为导热膏的作用就是“散热”…... -
破解高算力散热难题，碳纤维导热垫片为AI芯片降温护航
随着AI大模型迭代升级，高算力芯片功耗持续飙升，高温发烫、算力降频、运行卡顿成为AI设备通病，高散热已然成为芯片稳定运行的关键。 这款碳纤维导热垫片，融合高导热碳纤维与高分子硅胶材质，依托精细工艺定向构建导热通路，准确疏导芯片积聚热量。产品导热率高达25W/mK，凭借非常低的界面热阻，快速消除散热空隙，大幅提升传热效率，准确解决AI芯片高热难题。 垫片兼具超薄轻薄特性与优异机械柔韧性，贴合性拉满，…... -
高集成OBC热管理：为何离不开导热灌封胶？
在新能源汽车热管理赛道中，OBC车载充电机正迎来新一轮技术升级。伴随用户快充需求持续攀升，OBC加速向高电压、高功率密度方向迭代升级，集成化、小型化成为行业主流趋势。 为何当下OBC对导热灌封胶的依赖度越来越高？ 早期OBC功能简单、内部预留空间充足，散热方案设计相对轻松。而今行业普遍推行多合一集成架构，将OBC、DC/DC、PDU配电单元等模块高度整合至单一铝壳腔体内部。内部空间大幅压缩，发热元…... -
液冷展|2026第二届国际液冷产业大会暨展览会（北京）
液冷展|2026第二届国际液冷产业大会暨展览会（北京） 时间：2026年9月15-16日 地点：北京国家会议中心（二期） 主题：液冷筑基·算力无界 同期活动：2026第四届AI算力产业大会暨展览会 一、组织单位 主办单位：中国计算机行业协会数据存算专业委员会、AI大模型算力产业方阵 协办单位：深圳市数字经济产业促进会、DTDATA 数据中心世界网、中国热管理网 执行单位：深圳热点资讯展览有限公司 …... -
AI智能散热新篇章，导热界面材料强势助阵
随着新媒体时代的飞速发展，AI智能技术正以很快的速度渗透到我们生活的每一个角落。无论是智能家居、无人配送，还是智能识别与交互，AI智能机器人已经成为我们日常生活中不可或缺的一部分。然而，随着AI智能设备功能的不断增强，其散热问题也日益凸显。为了保障设备的稳定运行，导热界面材料应运而生，为AI智能散热提供了强有力的支持。 导热界面材料在AI智能散热中发挥着至关重要的作用。它们能够有效地填补热源与散热…...
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AI算力狂飙至千瓦级! 液态金属：这泼天的热量，我来接
过去一年，散热行业被一个共识击中：物理极限，来得比所有人预想的都要快。随着5G毫米波技术的深度渗透，叠加AI大模型的爆发式增长，单枚芯片的功耗悄然跨过1000W门槛——曾经遥不可及的“千瓦级算力”，如今已成为行业常态。而这背后，一个棘手的问题被推到台前：算力狂飙的同时，“热量”也在同步暴涨，传统散热方式早已力不从心。 我们熟悉的硅脂、散热垫片，在千瓦级热量面前，更像是“小修小补”，根本无法解决核心… -
破解AI算力、5G、新能源三大领域散热瓶颈方案_液态金属
随着5G通信普及、AI算力爆发式增长、新能源产业快速迭代，高集成、高功率、高热流密度已成为三大领域的核心发展特征。此时，散热不再是配套辅助环节，更成为制约设备性能释放、运行稳定性与使用寿命的关键瓶颈，而液态金属热管理技术，正成为突破这一困境的核心路径。 核心产品特性 - 导热性能优异：导热率达35W/mk，高传导热量 - 安全环保合规：无毒环保，完全满足RoHS认证要求 - 稳定性突出：长期使用性… -
无硅油+高导热+柔软贴合_Z-Paster无硅导热片破解电子设备散热难题
Z-Paster®100-6060-11无硅导热片应用场景广泛，可广泛适配散热器底部或框架、机顶盒、电源与车用蓄电电池、充电桩、LED电视、LED灯具等各类电子及电气产品，为不同领域的设备提供安全、效率高、稳定的热管理解决方案，助力设备实现更长效、稳定的运行。 -
仕来高 BandSorb® ST系列吸波材
BandSorb® ST系列吸波材 薄，易弯曲的，谐振磁加载吸波材 描述： BandSorb® ST是一系列谐振吸波材，在1.5至40 GHz的设计频率范围内反射-20 dB或更少的入射微波能量。设计人员可以将其用于需要在特定频率或窄频带吸收的应用。 可用性： 仕来高供应BandSorb® ST系列吸波材的片状和定制形状。标准片材尺寸为300毫米× 300毫米。BandSorb® ST的厚度… -
仕来高 BandSorb® SN系列吸波材
BandSorb® SN系列吸波材 超薄，高渗透EMI/RF吸波材料 描述： BandSorb®SN系列是一种超薄近场噪声抑制吸波材，用于电子设备中的EMI控制。吸波材的设计频率范围从10MHz到6GHz。BandSorb® SN放置在噪声源下，相互作用以抑制磁场及减轻电磁能量。 可用性： BandSorb® SN系列材料提供片材和定制设计，标准片材尺寸为200毫米× 300毫米。BandSo… -
仕来高 BandSorb® UC/SC系列吸波材
BandSorb® UC/SC系列吸波材 磁负载，不导电硅橡胶(SC)/非硅橡胶(UC) EMI/RF吸波材 描述： 仕来高的弹性体腔共振(BandSorb® SC/UC)吸波材料由薄，柔性，高损耗，磁负载，不导电硅橡胶(SC) /非硅橡胶(UC)组成。仕来高可以为这种材料提供不同的配置，用于1 GHz到毫米波的频率范围。我们拥有自己的专用生产基地和研发团队，可以与客户密切合作，并在需要的地方… -
仕来高 BandSorb® HP系列吸波材
BandSorb® HP系列吸波材 用于NFC和无线充电的铁氧体片 描述： BandSorb® HP系列吸波材是一种薄的高磁导率铁氧体片，设计在13.56 MHz时具有低损耗。高磁导率使其非常适合用于NFC, RFID应用和无线充电应用。 可用性： BandSorb® HP系列吸波材可以提供片材和定制设计。标准片材尺寸为125毫米× 125毫米。 BandSorb® HP系列吸波材由铁氧体材料… -
仕来高BandSorb® FB系列吸波材
BandSorb® FB系列吸波材 宽带柔性泡绵吸波材 描述： BandSorb® FB是一种轻质的高损耗碳浸渍介电的泡沫吸波材。相对于更薄、更昂贵的橡胶吸波材，它为许多应用提供了非常低成本的解决方案。BandSorb® FB系列吸波材可用于需要在宽带频率范围内吸收的应用，例如天线串扰、旁瓣抑制和腔谐振抑制。 可用性： BandSorb® FB系列吸波材料可以片材供应，也可定制设计; 标准片材…
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热数科技 可展开式热辐射器
可展开式热辐射器 可展开式热辐射器是一种发射时收拢在航大器侧壁入轨后展开散热的辐射器可以在基本不增加卫星包络的基础上显著提升整星散热能力，是解决航天器日益增长的热耗与体装散热面积不足这一矛盾最直接的手段。 从热量传输方式来区分，可以分为基于环路热管的可展开式热辐射器、基于泵驱单相回路的可展开式热辐射器和基于泵驱两相回路的可展开式热辐射器。 零部件组成： （1）环路热管蒸发器 (2）半… -
热数科技 泵驱两相回路
泵驱两相回路 泵驱单相回路是一种高效的主动传热设备,它主要被设计用来在两个或多个温度区域之间传递热量，相较于泵驱单相回路,其传热量更大，且利用了物质在液态和气态之间相变时吸收和释放大量热量且温度不变的特性,温度均匀性更好. 材料：不锈钢-氨； 工作温区：-60℃~+60℃1 传热能力：3000W 流体模块及管路的机械接口、尺寸、走向： 可以按照需求定制； 寿命：8年。 -
热数科技 泵驱单相回路
泵驱单相回路 泵驱单相回路是一种高效的主动传热设备，它主要被设计用来在两个或多个温度区域之间传递热量。 材料： 铝/不锈钢-全氟环醚；工作温区：-30℃~+60℃ 传热能力：3000W： 流体模块及管路的机械接口、尺寸、走向： 可以按照需求定制； 寿命：8年。 -
