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5G时代，金刚石/金属复合材料能否解救过热的半导体器件！
随着电子技术快速发展，通讯技术逐步迈入5G时代。半导体材料不断更新换代的同时，集成电路也向着大规模、高集成、大功率方向不断深入。以SiC和GaN为代表的宽禁带半导体材料的应用，使得绝缘栅双极晶体管（IGBT）得.... -
可应用于热界面材料的液态金属复合材料按需合成
本工作提出的一种制备低熔点金属及其合金复合材料高效方法可以根据应用场景定制具有不同形态特征和特征功能的LM复合材料，从而使LM可在聚合物复合材料、软材料和可拉伸电子产品等领域有着广泛应用。... -
UV-LED 光源散热器的研究进展
摘要：近年来，随着 UV-LED 的快速发展以其及系统功率的不断提升，散热问题成为阻碍其发展的重要因素。芯片结温升高引起 UV-LED 性能下降，为了使 UV-LED 系统在大功率条件下依然保持良好特性，必须强化.... -
小米 12S Ultra 采用叶脉冷泵散热技术，导热性增加100%
7月1日，小米手机官方宣布，小米12S Ultra正式搭载全新一代手机散热技术——叶脉冷泵。 官方介绍，叶脉冷泵散热系统的设计灵感源自大自然，参考植物叶脉的吸水方式，小米热设计工程师在叶脉冷泵内部精巧的设计.... -
半晶质陶瓷气凝胶极端隔热材料
01 背景介绍 极端条件（例如深空和深地等环境中复杂机械载荷和剧烈温度变化）下的热控制，要求隔热材料具备优异的热—力学特性和隔热性能。传统陶瓷气凝胶超隔热材料存在困扰其近百年的“力热互斥”瓶颈难题，例如.... -
关于手机散热问题的探究
利用套叠原理将一些散热材料从平面式变成堆叠的方式，也就是将其做成3D立体式，利用35性能转换原理内容通过改变物理状态浓度或密度、柔性和灵活程度，实现性能优化和改变，可以改变散热材料的热流密度，导热系数来....
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赛尔-SR05导热粉
SR05导热粉 导热填充料SR05系列物性资料 ◆产品简介： ●SR05系列为我司推出的单粉类球型氧化铝，可以用于0.8W/m.k-2.0W/m.k导热垫片/导热硅脂/导热灌封/导热粘接/等导热材料应用，具有良好的稳定性和同其他不同粒径. -
抗RF系列 H300-RB
抗RF系列 H300-RB 鸿富诚导热硅胶垫片抗RF系列： 采用BN填充，低介电常数抗RF射频。 【长宽尺寸】 200mm×400mm可根据要求定制。 【产品厚度】 1mm-4mm可满足不同客户需求。 产品特. -
三元-平纹导电布PA37CH
性能平纹外观厚度极薄，轻盈柔软超低阻抗，导电性极佳屏蔽效果优越易加工，成型效果好 特点采用在涤丝纺基材上覆合铜镍金属层的工艺，具有优越的导电性能和屏蔽效果，产品表面可进行抗氧化、涂黑等处理。产品可加工. -
金菱通达-导热相变材料 XK-C35
XK-C35导热相变材料为片状，导热系数3.5W，厚度0.2~1.0mm，使用方便，填隙能力佳，热阻低，无挥发，是以高支状材料为基础，填充高性能导热铝球制成。导热相变材料能像导热片一样方便裁切成各种形状，贴于散热部位；. -
天脉TMG-NS15无硅散热膏
1.5W/mk的导热系数TMG-NS15无硅散热膏 -
Laird Tputty607单组分凝胶
汽车辅助驾驶系统/自动驾驶雷达 优势： 电磁仿真支持； 提高汽车雷达天线性能高可靠性； 节约装配成本： 特征： 复合吸波材料的金属屏蔽罩，可以使用自动贴合贴合工艺； 完全客制化设计，极低应力和强. -
盛恩-SC900FG 导热绝缘片 2W/m-k
产品名称：SC900FG 导热绝缘片 2W/m-k 颜色：灰色/砖红色 厚度：0.2-0.5mm 导热系数：2W/m-k 适用温度：-50~200℃ 导热绝缘材料是高效绝缘产品，具备导热、高绝缘和高抗拉强度等性能。它是将绝缘性的硅胶基材加入到. -
低出油系列—H500-LY
低出油系列—H500-LY 鸿富诚 H500-LY 导热硅胶垫片，是一款柔软性好，低出油，超高导热的热界面材料。产品具有良好的电气绝缘特性及耐温性能，并具有高拉伸及高撕裂强度。产品自然粘性和防火性能.
