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浙商证券-计算机行业:AIGC加速芯片级液冷散热市场爆发
1、AIGC 拉动算力需求高增长 2、芯片级液冷成主流散热方案 3、芯片级液冷开启百亿级市场 4、投资建议与风险提示 研究报告内容摘要 AIGC拉动算力需求高增长 AIGC以大模型、大数据为基础。AIGC中的生成式模型/多模态,主要为对智能算力的需求。 2021年全球计算设备算力总规模/智能算力规模615/232EFlops,2030年有望增至56/52.5ZFlops…...- 494
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具有热管理特征的复合层及包括该复合层的热管理装置,美国丰田自动车工程及制造北美公司 作者:E·M·戴德,野村壮史,P·史美伦伯格,李在升 ,热管理网专利下载...- 5.1k
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