一种高导热性能的铜-石墨复合材料及其制备方法,上海市上海理工大学 作者:詹科,赵睿,汪田,李炜锴,赵斌,严雅 ,热管理网专利下载
热管理专利详情：
- 作者：詹科,赵睿,汪田,李炜锴,赵斌,严雅
- 申请人：上海理工大学
- 国省名称：上海市
- 公开号：CN110552033A
- 公开日：2019-12-10
- 专利类别：发明公开
- 文件大小：358.3KB
专利摘要：
本发明涉及的是一种高导热性能的铜-石墨复合材料及其制备方法。本发明运用一种“微米铆接”的方法,首先在石墨膜表面打上微孔,然后在打孔石墨膜上电镀铜。在电镀过程中,铜填满微孔,并且与上下铜层连接,微孔中的铜形成一个个铆钉,牢牢地将上下铜层固定在石墨膜表面,形成“微米铆接”结构,大大增强了铜-石墨的界面结合力,从而大大提高了铜-石墨复合材料的导热性能。同时,本发明通过改变电镀时间来控制镀层的厚度,以此改变石墨在复合材料中的体积分数,得到不同导热性能的复合材料,可以满足不同层次热管理材料的需求。
专利主权项：
1.一种高导热性能的铜-石墨复合材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤：步骤1：将石墨膜放入NaOH溶液中清洗,去除表面油污,再将其放入HNO3溶液中清洗,去除其表面氧化物；步骤2：用微型打孔器在步骤1清洗后的石墨膜表面均匀地打上微孔,微孔直径为50μm,微孔成30×30的阵列分布,微孔间距为2～8mm；步骤3：将石墨膜放入酸性硫酸铜溶液中,采用双电极电镀,同时采用恒定电流,电镀10～120min,洗涤干燥,得到高导热性能的铜-石墨复合材料。
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