电子设备的基于感知模型的热管理,美国高通股份有限公司 作者:H·J·朴 ,热管理网专利下载
热管理专利详情：
- 作者：H·J·朴
- 申请人：高通股份有限公司
- 国省名称：美国
- 公开号：CN105074610B
- 公开日：2019-12-13
- 专利类别：发明授权
- 文件大小：1527.7KB
专利摘要：
一些实现提供了用于执行电子设备的热管理的方法。该方法基于(i)电子设备的温度和(ii)电子设备的温度变化率来确定感知值。该方法基于所确定的感知值将来自多个不舒适度中的不舒适度与该电子设备相关联。至少一个不舒适度是可动态调整的。该不舒适度指定该电子设备的处理单元的最大允许活动。在一些实现中,该不舒适度指定对于电子设备的用户而言该电子设备如何热得不舒适。在一些实现中,来自若干不舒适度中的每个不舒适度与特定范围的感知值相关联。该感知值基于用户可调整的感知模型。该用户可调整的感知模型基于若干热系数常数中的一个。
专利主权项：
1.一种用于执行电子设备的热管理的方法,包括：基于所述电子设备的设备温度来确定静态温度感知值感知静态,其中并且其中C0和C1表示热系数常数,T外壳表示所述电子设备的外表面部分的温度,并且T参考表示参考温度；基于所述设备温度的变化率来确定动态温度感知值感知动态,其中并且其中C2表示热系数常数；基于所述静态温度感知值感知静态和所述动态温度感知值感知动态两者将来自多个不舒适度中的不舒适度与所述电子设备相关联,所述不舒适度指定所述电子设备的处理单元的最大允许活动；以及基于所述静态温度感知值感知静态和所述动态温度感知值感知动态两者以及所述不舒适度来控制所述处理单元。
电子设备的基于感知模型的热管理专利下载：
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