| 时间 | 标题 | 类型 | 国省 | 年份 |
针对弹性和冷却管理高性能计算系统中的功率 |
发明公开 | 美国 | 2018 | |
包括双向热电冷却器的层叠封装(POP)器件 |
发明公开 | 美国 | 2018 | |
用于晶片处理系统的热管理系统及方法 |
发明公开 | 美国 | 2018 |
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