| 时间 | 标题 | 类型 | 国省 | 年份 |
一种实时估计镍氢动力电池内外温差的方法 |
发明公开 | 北京 | 2007 | |
具有公共引线框架上的倒装芯片设备的半导体设备模块 |
发明公开 | 美国 | 2007 | |
利用管芯内部的热传感器的热管理 |
发明公开 | 美国 | 2007 | |
一种应用低熔点金属或合金来做导热垫的方法 |
发明公开 | 浙江 | 2007 |
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